先进封装

XDFOI 芯粒异构集成量产，大陆 OSAT 龙头与先进封装扩产

深度绑定 AMD 封测，HBM 堆叠与 Chiplet 量产

晶圆级先进封装，纯高端 2.5D / 3D + Bumping + WLCSP

eSinC 2.5D 量产，并购与新建产能切入先进封装

倒装 / SiP / 晶圆级 2.5D·3D，布局多维异构封装

TGV 玻璃通孔与 GCP 多层玻璃互联载板，CPO / 先进封装送样

玻璃基板原片—加工—镀铜全链中试，TGV 行业标准起草单位之一

精密玻璃加工切入 TGV；与英特尔推进玻璃先进封装合作

与康宁联合投建玻璃基板试验线，面板级封装延伸

TGV 激光打孔与湿法刻蚀半整线，玻璃通孔设备国产领跑样本

晶圆级与面板级 TGV 激光加工设备，双场景交付

玻璃基板 TGV 激光加工设备，已进入客户产线销售

超快激光光源与加工，玻璃通孔等精密加工延伸

高世代电子玻璃原片，TGV 玻璃基板上游材料

电镀液添加剂，玻璃通孔填铜工艺配套

港股；键合机与贴片/固晶设备全球主力，先进封装后道组装主配

固晶机与贴片设备，LED / 半导体封装固晶国产主力样本

TSV 深硅通孔与先进封装刻蚀设备

先进封装电镀与清洗，水平式面板电镀延伸

分选机 / 测试机，数字测试机进入先进封装产线

HBM 检测设备，海外客户批量出货

国产 ABF / FC-BGA 载板，算力芯片封装基板

FCBGA 封装基板小批量，国产 ABF 载板替代

CBF 膜用于 CPU / GPU 等封装，国产 ABF 膜替代路径

先进封装用高纯金属靶材，CoWoS 相关靶材供应

先进封装 CMP 垫 / 液与 PI 介电层材料

先进封装颗粒状环氧塑封料（GMC），国产替代爬坡

Low-α 球形硅微粉，高端 CCL 与 EMC 填料

电子玻璃原片，TGV 与玻璃载板材料端

精密划片机与研磨机全球龙头，AI 封装切割研磨主配

测试设备双寡头之一，先进封装成品与老化测试

封装模压成型，先进封装 GMC / LMC 模压设备

半导体与先进封装光刻、贴合设备

半导体与封装用光刻，ArF 浸没在先进封装有应用

ABF 增层膜全球市占极高，先进封装载板核心卡点材料

全球 ABF 载板双雄之一，Intel / AMD / 英伟达 GPU 载板

CPU / GPU 封装载板，与揖斐电并列日系载板双雄

环氧塑封料全球主要供应商，先进封装 EMC 卡点之一

切割胶带、保护胶带与导热封装材料

先进封装特种气体、化学品与 GMC 塑封料

硅片龙头，光刻胶与封装用高纯材料

I-Cube / X-Cube 自研自用，HBM TSV 与先进封装产能主服务自有逻辑与存储

HBM 堆叠封装领先，与外协 OSAT 合作封测；主业在存储

玻璃基板与 CPO 载板验证，韩系先进封装布局

亦见于：封装材料

ABF 载板，苹果 / 高通等封装载板供应

亦见于：TGV / 玻璃基板

环氧塑封料与电子胶粘剂

CoWoS 产能全球主导，英伟达等 AI 加速卡核心封装

全球封测霸主，FOCoS-Bridge 对标 CoWoS-L，承接高端外溢订单

存储器与逻辑芯片先进封装

全球 ABF 载板主力，Intel / AMD / 英伟达 / 苹果等载板供应

高多层 ABF 载板，深度绑定台积电 CoWoS 与服务器 CPU 载板

HBM 存储载板与 GPU ABF 载板，联发科 / 英伟达供应链

承接 CoWoS 外溢与 AI 高端封装，英伟达等锁定产能

2.5D / 3D 自研自用，IDM 2.0 下对外提供先进封装代工

亦见于：TGV / 玻璃基板

玻璃芯封装基板推进量产验证，面向高密算力封装

亦见于：封装代工

电子玻璃原片，Glass Core / TGV 基板材料端主供之一

先进封装薄膜沉积、电镀与 CMP 设备全覆盖

高阶载板 LDI + AOI/AXI，先进封装与载板检测

半导体测试双寡头之一，先进封装成品测试

线键合与先进固晶设备，HBM / 高端封装键合工艺主配之一

荷兰系；混合键合与高精度固晶，HBM / Chiplet 先进封装关键设备

底部填充胶、热界面材料与电子胶粘剂