技术拆解
工艺、材料与代际节点拆解；陈述事实与卡点，不是荐股。
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产棱拆解｜玻璃基板：AI大芯片时代，封装基板为何正在走向玻璃？
代际演进从ABF、Build-up到Glass Core、TGV，拆解下一代AI封装底座的物理逻辑 如果把一颗AI GPU比作一座高度复杂的城市，那么晶体管是城市里的建筑，芯片封装是城市的交通系统，而封装基板，则更像连接城市与外部世界的“超级交通枢纽”。 过去几十年，芯片性能不断提高，封装基板也不断变得更复杂。 但进入AI加速器、Chiplet（小芯粒）和HBM（高带宽存储器）时代之后，一个过去并不那么…
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产棱拆解 | AI加速器从Chiplet到Photonic Chiplet，当GPU、HBM与光互连开始成为一个系统
代际演进AI加速器的下一次架构革命：从Chiplet到Photonic Chiplet——当GPU、HBM与光互连开始成为一个系统 一、真正的变化：GPU正在从“一颗芯片”变成“一个封装系统” 过去理解GPU非常简单： GPU芯片 → HBM → 封装 → PCB → 服务器 GPU负责计算，HBM负责提供数据，PCB负责把GPU连接到外部世界。 但AI计算规模继续扩大以后，这种结构开始出现越来越明显的…
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产棱 · 技术拆解 | 光通信形态怎么迭代？可插拔 → LPO → NPO → CPO
代际演进产棱 · 技术拆解 05 光通信形态怎么迭代？可插拔 → LPO → NPO → CPO 高速互联篇｜从 DSP 功耗墙走进引擎贴交换芯片 投放：技术拆解 ｜ 标签：代际演进 ｜ 赛道：光通信 ｜ 笔记时点：2026年9月3日 本篇核心问题 光模块从「可插拔 DSP」走到 LPO、NPO、CPO，到底在拆哪一堵物理墙？本篇不堆公司名单，也不把四种形态写成互替产品线，而是沿「撞墙→拆墙→新墙」拆开…