技术拆解
工艺、材料与代际节点拆解；陈述事实与卡点，不是荐股。
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产棱 · 技术拆解14｜M9高速材料深度拆解
材料工艺当AI服务器的SerDes速率、通道数量和传输距离持续提升，为什么普通PCB材料开始无法满足系统预算？ 核心问题：传输速率提升以后，为什么PCB材料会从“基础耗材”变成决定高速链路能不能跑通的系统变量？ 1. 先给结论 AI服务器对高端覆铜板的需求，本质不是“PCB变贵了”，而是高速互连进入了材料受限阶段。芯片、交换芯片、连接器和PCB工艺把速率不断往上推之后，链路预算中的插损、介质损耗、导体损…
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产棱 · 技术拆解13｜AI高速PCB深度拆解
材料工艺核心问题：AI服务器PCB到底比普通服务器PCB难在哪里？《AI高速PCB拆解：为什么AI服务器开始进入“高层、高频、高速”时代？》 这一篇不把PCB理解成“连接芯片的板子”，而把它放回NVLink 6、GPU、NVSwitch和高速连接器组成的完整链路中。随着AI服务器内部互连速率和端口密度提升，PCB承担的任务已经从“把电连通”变成“让高速信号在可控损耗、可控反射、可控串扰和可制造的条件下到…