盛科通信（688702）：研发投入占营收59%、国产超节点Scale-up市占率超90%

盛科通信如何在博通/Marvell的97.8%垄断中撕开国产交换芯片的口子

一、一句话定位：它不是'交换机厂商'，是AI算力互联的'国产交换芯片定义者'

盛科通信（688702）如果只用一句话概括，是以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售商。但这个概括严重低估了它的产业位势——它是国内领先的以太网交换芯片设计企业，是国内唯一实现25.6T交换容量高端芯片规模化量产的独立第三方厂商，在2026年国产AI超节点Scale-up市场的市占率预计超90%。

公司成立于2005年，2023年9月科创板上市，采用Fabless经营模式，自己做芯片研发、设计、验证和销售，将晶圆制造、封装和测试外包。截至2026年6月30日，公司员工548人，其中研发人员418人，占比76%。公司已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，应用于企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等领域，产品覆盖100Mbps到800Gbps的端口速率及100Gbps到25.6Tbps的交换容量。

二、竞争格局：97.8% vs 1.6%的残酷现实，以及超节点撕开的那道口子

2.1 全球垄断：博通、Marvell、思科吃掉77%的市场

以太网交换芯片市场高度集中。据QYResearch数据，2024年全球市场博通、Marvell、思科市占率合计达到77.14%。在中国市场，格局更为极端——据灼识咨询数据，2020年中国商用交换芯片市场上，博通、Marvell和瑞昱合计市占率为97.8%，国产厂商盛科通信市占率仅1.6%。

从技术代际看，海外龙头已发布102.4T交换容量芯片、量产51.2T芯片，而盛科通信当前最高量产水平为25.6T，国产芯片整体存在1.5-2代的技术代差。博通的交期已延长至24-52周，价格上涨超50%。

2.2 国产超节点：政策驱动下的'结构性缺口'

2026年被定义为国产超节点元年。国资委、工信部明确的2028年全量国产化政策驱动下，AI算力自主可控成为核心战场。在超节点核心互联场景（Scale-up），盛科通信的Arctic 25.6T芯片凭借RoCEv2无损互联特性（可实现GPU间零丢包数据传输）和200纳秒延迟（与博通同类产品持平），成为阿里、字节、腾讯等头部云厂商的第一优选供应商。

在Scale-up市场，盛科通信2026年份额预计超90%，垄断了超节点核心场景的国产芯片供给。阿里2026年4月的超节点招标中，100柜采用盛科芯片的方案对应约3000颗芯片的小批量订单；三大云厂商均已完成Arctic 25.6T芯片的招标导入。在Scale-out市场，公司份额约20%。

这一格局的特殊性在于：华为海思、中兴微电子虽已实现51.2T芯片技术突破，但产品以自用或绑定整机为主，未对外独立供货。盛科通信作为独立第三方厂商，是开放生态的唯一核心供应商，这一地位在2027年之前难以被打破。

表1：国内高端以太网交换芯片（25.6T及以上）竞争格局

数据来源：QYResearch、灼识咨询、华泰证券研报、雪球公开报道整理

三、产品矩阵：从25.6T到51.2T的代际跃迁，以及Chiplet的破局尝试

3.1 现有产品：覆盖接入层到核心层的完整序列

公司已形成覆盖从接入层到核心层的以太网交换芯片产品序列，核心产品线包括：

1. Arctic系列（高端旗舰）：交换容量12.8Tbps及25.6Tbps，支持最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性，面向大规模数据中心和云服务需求。
2. TsingMa.MX系列：交换容量2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性。
3. GoldenGate系列：交换容量1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性。
4. TsingMa系列：集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。

3.2 在研产品：51.2T芯片与7nm Chiplet架构

公司正在研发的51.2T芯片采用7nm Chiplet技术，是国产芯片首次在高端交换芯片领域尝试Chiplet架构。36×800G的端口配置可满足超节点集群从万卡级向十万卡级扩展的需求。这一技术路径的核心逻辑在于：通过多裸片封装提升芯片容量，突破单裸片的制程限制，为后续102.4T芯片的研发奠定基础。

据行业预测，51.2T芯片将于2026年第三季度小批量出货，2027年渗透率预计超70%。2027年51.2T芯片的市场规模预计达350亿元，占整个高端交换芯片市场的70%以上。盛科的51.2T芯片价格约为博通同类产品的85折，且交期仅为8周，具备显著的性价比和交付优势。

3.3 技术壁垒：11项核心技术构筑护城河

公司坚持自主研发，形成了高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等11项核心技术。在AI超节点场景下，RoCEv2无损互联是核心竞争指标——若存在1%的丢包率，大模型训练的迭代效率将下降30%以上。盛科Arctic 25.6T芯片的延迟指标达200纳秒，与博通同类产品持平，已通过头部客户的批量验证，可支撑万卡级集群的稳定运行。

四、客户与订单：中电港超5亿大单与三大云厂商的招标导入

4.1 中电港大单：金额超去年营收50%

2026年8月16日，盛科通信发布公告，与关联方深圳中电港技术股份有限公司签订以太网交换芯片产品销售合同，合同金额超过公司2025年度经审计营业收入的50%（即超过5.75亿元），且超过1亿元。该合同为履行期限超过一年的长期合同，收入将根据实际履约进度分期确认至各会计年度，不会在2026年当期一次性确认。

中电港大股东为中电信息，是中国电子旗下的元器件分销平台。这一大单的意义不仅在于金额本身，更在于它验证了国产交换芯片在规模化商业交付上的可行性——从'样品验证'走向'批量供货'。

4.2 云厂商导入：阿里、字节、腾讯均已完成招标

在AI超节点核心场景，盛科通信已深度渗透头部云厂商。阿里2026年4月的超节点招标中，100柜采用盛科芯片的方案对应约3000颗芯片的小批量订单；字节、腾讯均已完成Arctic 25.6T芯片的招标导入。此外，公司正在拓展中国移动、百度等新客户。

从收入结构看，2025年境内业务收入占比74.40%，境外业务占比25.60%。境内市场覆盖金融、政府、交通、能源等行业，境外市场持续开拓中。

五、财务验证：营收增长32%但研发投入占59%，'烧钱换时间'的赌局

5.1 收入端：高端芯片导入驱动营收加速

2025年，公司实现营业收入11.51亿元，同比增长6.35%；归母净利润-1.49亿元，亏损同比增加119.65%；扣非净利润-2.18亿元，亏损同比增加101.00%。2026年上半年，公司实现营业收入6.71亿元，同比增长32.04%；归母净利润-1756.62万元，亏损同比收窄25.85%；扣非净利润-3622.45万元，亏损同比收窄42.33%。

收入结构方面，以太网交换芯片占72.26%，以太网交换芯片模组占10.95%，以太网交换机占9.30%，授权许可占5.34%。2025年集成电路业务整体毛利率49.21%，同比提升9.10个百分点；以太网交换芯片毛利率40.18%，同比提升7.96个百分点。毛利率改善主要得益于高端芯片产品占比提升。

5.2 研发端：418人、占员工76%、烧钱6.79亿

2025年，公司研发投入6.79亿元，同比增长58.39%，占营收近59%。2026年一季度，研发投入1.23亿元，占收入约49.5%。418名研发人员占员工总数76%，这意味着公司把超过四分之三的人力全部押在了尚未大规模出货的高端产品上。

这种'烧钱换时间'的策略在半导体设计行业并不罕见，但盛科的投入强度尤为极端。对比同行：博通2025财年研发投入约55亿美元，占营收约14%；Marvell研发投入约18亿美元，占营收约25%。盛科近60%的研发投入占比，反映出国产芯片追赶期的紧迫性——必须在技术代差尚未被拉大到不可逆之前，完成产品迭代和客户导入。

5.3 现金流与盈利：尚未走出亏损泥潭

2026年一季度，公司经营活动现金流净额为-1.22亿元。2025年经营活动现金流净额为1.39亿元（主要系支付货款同比减少、销售回款同比增加），但全年仍录得近1.5亿元净亏损。公司自2018年以来仅2019年实现盈利约622万元，其余年份均处于亏损状态。

某券商预测，公司2026-2028年营收分别为15.28亿元和21.07亿元，对应PS分别为15.2X和11.0X。由于公司暂未实现稳定盈利，市场普遍采用PS估值。

表2：盛科通信关键财务数据

数据来源：盛科通信年报/半年报/季报、公开研报整理

六、产业趋势：以太网vs InfiniBand的AI网络之争，以及2028年国产化倒计时

6.1 以太网性价比优势凸显，AI网络份额有望提升

AI产业的爆发引发算力需求，推动数据中心交换机向高速网络通讯设备升级。在AI集群互联方案中，英伟达的InfiniBand长期占据主导地位，但以太网凭借性价比和生态优势正在崛起。RoCEv2（RDMA over Converged Ethernet）技术使以太网也能实现低延迟、高吞吐的GPU间通信，且以太网设备成本显著低于InfiniBand。

盛科通信的Arctic 25.6T芯片正是面向这一趋势——支持RoCEv2无损互联，延迟200纳秒，与博通同类产品持平。在国产替代政策驱动下，以太网交换芯片的性价比优势将进一步放大。

6.2 2028年全量国产化：政策红利的窗口期

国资委、工信部明确的2028年全量国产化政策是核心催化剂。2026-2027年是关键导入期——若无法在这两年实现规模化量产和客户验证，厂商将错过政策红利的核心窗口。盛科通信的Arctic 25.6T芯片已通过头部云厂商批量验证，51.2T芯片将于2026Q3小批量出货，时间窗口卡位精准。

但政策红利也是一把双刃剑。2028年后，华为海思、中兴微电子的自研芯片可能从'自用'走向'对外供货'，云合智网等第二梯队厂商的51.2T芯片预计2027年下半年落地。届时，盛科通信在Scale-up市场90%以上的垄断份额将面临稀释。

七、核心判断：'结构性缺口'中的国产独苗，但盈利拐点尚未到来

盛科通信的产业价值，建立在三重叙事的交汇之上：

1. 叙事一：国产超节点的'结构性缺口'。在博通/Marvell垄断97.8%的商用交换芯片市场中，国产超节点政策创造了一个'必须国产'的结构性缺口。盛科通信作为唯一实现25.6T规模化量产的独立第三方厂商，在这个缺口中拿下了90%以上的份额。这不是市场竞争的结果，是政策约束下的'被迫选择'——但'被迫选择'一旦形成供应链惯性，就会转化为真实的客户粘性。
2. 叙事二：研发投入的'时间换空间'。公司把76%的员工、59%的营收投入研发，本质上是在用当下的亏损换取技术代差的缩小。51.2T芯片采用7nm Chiplet架构，是国产芯片首次在高端交换芯片领域尝试这一技术路径。如果成功，技术代差将从2年缩短至1年。
3. 叙事三：以太网生态的'性价比逆袭'。在AI网络中，以太网凭借RoCEv2和成本优势正在侵蚀InfiniBand的份额。盛科的25.6T芯片价格约为博通的85折，交期仅8周（博通24-52周），性价比和交付优势显著。

但乐观预期之下，需要警惕四个现实约束：

1. 盈利拐点尚未到来。公司自2018年以来几乎持续亏损，2025年亏损扩大至1.49亿元。近60%的研发投入占比意味着短期内难以实现盈利，'烧钱换时间'的可持续性取决于融资能力和股东耐心。
2. 技术代差客观存在。博通已量产51.2T、发布102.4T，盛科刚量产25.6T、51.2T尚在验证。即使51.2T成功出货，与博通的代差仍在1年以上。
3. 竞争格局将恶化。2027-2028年，华为海思可能对外供货、云合智网等第二梯队落地，盛科在Scale-up市场90%以上的份额难以维持。
4. 估值已反映乐观预期。公司股价2026年涨幅翻倍，市值一度超千亿，静态PS超50倍。中电港大单虽然金额可观，但收入分期确认，对2026年当期业绩影响有限。

一句话总结：盛科通信是国产AI算力互联链条上'不得不存在'的一环——没有它，国产超节点就缺了核心交换芯片。但'不得不存在'不等于'必然能赚钱'，它当前的状态更像是一家在赌桌上押了重注、但还没拿到牌的公司。

本文为产业研究笔记，据公开信息整理，不构成投资建议。判断留给读者。

数据截至2026年9月21日

产棱 · IndPrism ｜ 全球产业传导研究系统