深潜底图
技术位置
时点：2026年9月
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模块400G 800G 1.6T
新开端口 800G 在铺货；1.6T 在送样。CPO 是并行路线，不画在这一条上。
证伪：新开 400G+ 端口主配切到 1.6T，标尺上移。
实心为当前主配，描边为正在导入。
产业雷达
这一格暂无蒸馏催化
主站按日蒸馏后会拉到本站。产业状态观察，不是交易信号。
传导笔记
- 【传导笔记】 光通信快照：FCC没把中国光模块列入限制，理由是「绕不开」，脆弱的资格，真实的缺货 中国光模块获得的是「不可替代性资格」：FCC不制裁的理由不是规则善意，而是美国AI算力建设在物理上绕不开中国厂商的封装制造份额。这个资格是真实的——它被监管文本亲口确认；但它也是脆弱的——它的存续不取决于中国厂商，而取决于美国找到替代供给的速度。资格定位的纪律是问「资格与订单的距离」：这个资格目前直接兑现为订单（CIOE的缺货与2027年排产就是证据），但资格本身没有护城河属性，它是一项「对手盘依
- 【传导笔记】 低风险偏好下，资金为什么死磕光通信、PCB、液冷？ 两市成交额在8月26日缩到1.81万亿元的月内地量，市场从月初的修复反弹转入缩量存量博弈。北向资金优先减持高估值AI硬件、半导体标的；场内资金出现明显高低切换，高位算力、存储板块获利盘集中兑现，流向低估值基建、医药防御板块避险。两融余额降至2.65万亿元，杠杆资金在撤退。
- 【传导笔记】 英伟达宣布全面量产，思科却说多轨并存——两个CPO要分开读 CPO商业化是真的，但它的收租场景不对称：scale-up（英伟达垂直整合的机柜内/集群内互联）2026年已经放量收租，scale-out（公有云数据中心网络）按思科与博通CEO的口径要到2028–2029年——公有云倾向多供应商可插拔策略，且LPO低功耗可插拔方案已在量产堵口（Arista已量产LPO模块）。「多轨并存」不是客套话，是公有云保护议价权的主动选择。
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- 【传导笔记】 联亚扩产锁至2028：连续11个月营收逐月攀升，硅光需求“非常非常”紧 市场把CPO量产交付读成"AI需求继续爆发"的证据——方向对，归因浅。天孚通信CPO配套产品进入量产交付、联亚光电硅光产能"非常非常紧"且扩产排到2028年，这两件事同框，验证的不是"需求有多好"，而是CPO技术路线切换后，制造瓶颈已成为产业链新阀门。技术验证关已过，产能分配权正在从"下游可插拔光模块整机"向"中游光引擎组件+先进封装"迁移。
- 【传导笔记】 CPO 光模组 PCB预付款锁到 2029，离 409.6T 还有 18 个月 上一篇 PCB 笔记里，产棱留过一个监测信号：这条链停在"锁单时代"，如果哪天龙头开始收下游的产能押金，就是进入下一阶段的标志。这个信号来得比预期快——8 月 11 日臻鼎法说会，董事长沈庆芳确认：部分高阶产品已取得客户预付款及项目款，能见度延伸至 2029 年。 押金出现了。而且不是出现在存储，不是出现在 InP，是出现在 CPO 光模组 PCB——一条很多人认为"18 个月后才开始"的链上。
- 【传导笔记】 光通信进入配额时代，当扩产需要预付，缺货就有了形状 光通信的紧缺已从需求端定价切换为配额端锁定：押金沿链向上游走，定价权沉淀在被锁的上游——InP衬底与激光器，而非扩产最猛的中游。这不是景气叙事，是交易制度换轨。
- 【传导笔记】 光通信紧缺不是「AI 需求好」，主阀门在硅光产能和 InP 缺料 光通信产业传导笔记 硅光产能紧缺、InP缺料与CPO量产的传导验证 ——市场说"AI需求好"，产棱说"技术路线切换+材料瓶颈+产能错配" 产棱 · IndPrism 产业传导笔记 笔记时点：2026年8月13日 依据来源：联亚法说会、AAOI产能指引、Omdia/InP供需数据、Ayar Labs/台积电CPO路线图 …
- 【深潜】 中国硬科技核心分析报告 中国硬科技全产业链传导映射表（2026年6月） 覆盖12大板块、82家核心公司 | 总市值：~12万亿+人民币 数据时间 ：2025-2026年 | 市值单位：亿人民币 执行摘要：中国 vs 全球五国+荷兰德国 维度 中国 美国 日本 韩国 台湾 荷兰+德国 总市值 ~12万亿+ ~240万亿 ~8万亿 ~2.9万亿 ~10.2万亿 ~10.4万亿 核心模式…
跨境对照
中国
光通信设备 4 家
- 设备国家队
- 长距传输
- DC 交换机
- 新华三
光芯片 5 家
- EML/DFB
- 交换+CPO/NPO
- TFLN 调制器
- PLC/AWG
- 高功率+VCSEL
光器件 8 家
- 光引擎/CPO
- CPO/NPO 微光学
- Cage+液冷
- MPO 连接器
- 无源内连/CPO
- MPO/FAU/MMC
- 滤光/WDM
- 陶瓷壳体
光模块 7 家
- 800G/1.6T
- LPO·1.6T
- 国资 IDM
- 硅光+CPO
- 硅光·JDM
- 硅光+AEC
- TFLN 模块
光纤光缆 5 家
- 光纤龙头
- 光纤+海缆
- 棒纤缆全链
- 光纤+设备
- 特种光纤·海缆
光纤材料 3 家
- InP 衬底
- 高纯石英砂
- LN/TFLN 基板
日本
光芯片 2 家
- InP+激光器
- EML/DFB
光器件 无
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本层无对应主体无
独立光器件上市样本少，多并入光纤与芯片厂
光模块 无
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本层无对应主体无
可插拔高速模块制造非日本主战场
光纤光缆 1 家
- 光纤+连接器
光纤材料 1 家
- 光纤预制棒
韩国
光通信设备 无
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本层无对应主体无
光传输与交换机无显著全球上市样本
光芯片 无
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本层无对应主体无
传统光芯片非韩系主场；三星以代工切入
光器件 无
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本层无对应主体无
无显著全球光器件上市样本
光模块 1 家
- CPO/硅光代工
光纤光缆 1 家
- 光纤光缆
光纤材料 无
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本层无对应主体无
光纤材料无显著全球样本
测试设备 无
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本层无对应主体无
光通信测试无显著全球上市样本
中国台湾
光通信设备 无
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本层无对应主体无
光传输与交换机无显著全球上市样本
光芯片 1 家
- 激光器/探测器
光模块 1 家
- 光模块
光纤光缆 无
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本层无对应主体无
光纤光缆全球龙头不在台系样本
光纤材料 无
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本层无对应主体无
光纤预制棒等高纯材料非台系主场
测试设备 无
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本层无对应主体无
光通信测试无显著台系全球样本
美国
光通信设备 4 家
- 交换+光模块
- DC 交换机
- 光传输
- 光通信测试
光芯片 4 家
- EML+硅光
- EML/CW
- 硅光·CPO DSP
- 光模块 DSP
光器件 无
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本层无对应主体无
器件环节样本重心在大陆与台系，美系以芯片与系统为主
光模块 无
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本层无对应主体无
可插拔光模块制造重心在中国大陆；美系偏芯片与系统
光纤光缆 1 家
- 特种光纤
光纤材料 无
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本层无对应主体无
光纤预制棒等高纯材料主要在日系
测试设备 无
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本层无对应主体无
测试仪器样本已归入设备层（是德科技）
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