产棱 · IndPrism China 算力全产业链传导分析
主挂 BK2008 产业状态「Blackwell 放量,封装仍锁带宽」 技术位置 Blackwell

深潜底图

技术位置

口径见方法论 ›

时点:2026年9月

  • 加速平台
    Hopper Blackwell Rubin

    训练卡出货主力在 Blackwell 一代;Rubin 在导入,未成主力。

    证伪:新开训练集群主配切到 Rubin,标尺上移。

实心为当前主配,描边为正在导入。

产业雷达

这一格暂无蒸馏催化

主站按日蒸馏后会拉到本站。产业状态观察,不是交易信号。

传导笔记

更多 1 条

跨境对照

中国

IP 核心 2 家
  • 芯原股份 688521

    GPU / NPU / VPU / DSP 等处理器 IP + 数模混合 IP;AI 算力订单占比高

    国产 IP 第一
  • 国芯科技 688262

    RISC-V CPU + AI NPU IP,车规域控 MCU 与边缘算力

    RISC-V + NPU
云端 AI 9 家
  • 华为海思

    昇腾训练 / 推理芯片,国产 AI 算力断层第一(未上市)

    昇腾 AI
  • 寒武纪 688256

    思元系列云端 AI 加速,训练与推理产品线

    纯 AI 芯片
  • 海光信息 688041

    深算系列 DCU,金融 / 电信信创与智算双轮

    CPU + DCU
  • 摩尔线程 688795

    MUSA 架构全功能 GPU,消费图形与智算加速

    全功能 GPU
  • 壁仞科技 6082.HK

    BR 系列通用 GPU,训推一体路线

    GPGPU
  • 沐曦股份 688802

    曦云 / 曦思系列 GPU,训推与推理双产品线

    GPGPU
  • 阿里平头哥

    含光 / 真武等自研 ASIC,云内循环 + 对外输出(未上市)

    互联网自研 ASIC
  • 百度昆仑芯

    昆仑芯系列,推理与集群训练配套(未上市)

    国产推理芯片
  • 燧原科技

    云端 AI 训练 / 推理加速,软件栈对标 CUDA 生态(IPO 进程中)

    云端训推
端侧 AI 5 家
  • 瑞芯微 603893

    AIoT / 消费电子端侧 SoC,RK 系列 NPU 边缘推理

    端侧 SoC / NPU
  • 恒玄科技 688608

    蓝牙音频与可穿戴 SoC,端侧 AI 语音与降噪

    耳机 / IoT AI
  • 晶晨股份 688099

    智能机顶盒 / 电视 / 车载多媒体 SoC,边缘 AI 多媒体

    多媒体端侧 SoC
  • 全志科技 300458

    平板 / 车载 / 机器人等端侧应用处理器与 AI 加速

    端侧应用处理器
  • 乐鑫科技 688018

    Wi-Fi / 蓝牙 IoT 芯片,端侧 AI 与边缘连接

    IoT Wi-Fi / AI
晶圆代工 4 家
  • 中芯国际 688981

    大陆逻辑代工龙头,N+2 等工艺承接国产 AI 芯片主要流片

    国产主代工
  • 华虹公司 688347

    BCD / 功率 / 嵌入式存储等特色工艺;12 英寸扩产,AI 先进逻辑非主战场

    特色工艺代工
  • 晶合集成 688249

    12 英寸成熟制程,DDIC / CIS / MCU 等;全球代工前十梯队

    成熟制程代工
  • 芯联集成 688469

    车规 IGBT / SiC 等功率与特色工艺代工,系统代工路线

    功率/SiC 代工

日本

IP 核心 无
  • 本层无对应主体

    无全球级 AI 相关 IP 上市公司样本

    无
云端 AI 无
  • 本层无对应主体

    瑞萨等有嵌入式 AI,数据中心 GPU / ASIC 无全球竞争力上市样本

    无
端侧 AI 1 家
  • 瑞萨 6723.T

    车规与工业 MCU / SoC,嵌入式 AI 与域控边缘算力

    嵌入式 / MCU AI
晶圆代工 无
  • 本层无对应主体

    Rapidus 2nm 推进中,尚未量产且非上市公司

    无

韩国

IP 核心 无
  • 本层无对应主体

    无独立全球级 AI IP 上市公司样本

    无
云端 AI 2 家
  • 三星电子 005930.KS

    I-Cube / X-Cube 自研自用,逻辑与 HBM 协同

    亦见于:晶圆代工

    IDM 自研+HBM
  • SK海力士 000660.KS

    HBM 市占领先,HBM3E / HBM4 堆叠配套 AI 加速卡(主业在存储)

    HBM 配套
端侧 AI 无
  • 本层无对应主体

    无独立全球级端侧 AI 芯片上市样本(手机 NPU 在 IDM / 美系)

    无
晶圆代工 1 家
  • 三星电子 005930.KS

    全球第二大晶圆代工厂,先进节点与自研逻辑双轨

    亦见于:云端 AI

    晶圆代工

中国台湾

IP 核心 1 家
  • 晶心科技 6533.TW

    AndesCore RISC-V 处理器 IP,AIoT / 边缘 AI 架构供应

    RISC-V IP
端侧 AI 1 家
  • 联发科 2454.TW

    天玑系列手机 NPU;端侧 AI SoC,数据中心非主力

    手机 AI SoC
晶圆代工 2 家
  • 台积电 2330.TW

    先进制程与 CoWoS 产能主导,英伟达 / 苹果 / AMD / 博通核心代工厂

    先进代工主导
  • 联电 2303.TW

    全球前五大纯晶圆代工,主攻成熟与特色工艺,与台积电先进节点错位

    成熟制程代工

美国

IP 核心 5 家
  • ARM ARM

    移动 / 服务器 CPU 架构核心 IP,AI 时代从卖 IP 延伸到算力平台

    处理器 IP
  • Synopsys SNPS

    SerDes / PCIe / HBM 控制器等接口 IP;处理器 IP 业务已售出,聚焦接口与基础 IP

    接口 IP / EDA
  • Cadence CDNS

    Tensilica DSP / AI 加速器 IP + 高速接口 IP

    处理器+接口 IP
  • Alphawave AWE.TO

    PCIe / CXL / 以太网 SerDes IP,数据中心互连核心

    高性能 SerDes
  • Rambus RMBS

    DDR / HBM 内存控制器与安全 IP,AI 芯片与 HBM 之间的数据通路

    内存接口 IP
云端 AI 4 家
  • 英伟达 NVDA

    CUDA 生态与 Blackwell 训练 / 推理加速,数据中心到边缘全栈

    GPU 平台
  • AMD AMD

    Instinct GPU + EPYC;承接大型训练算力合同,开放生态对标 NV

    GPU/CPU
  • 博通 AVGO

    谷歌 TPU、Meta MTIA 等云厂 AI ASIC 核心定制伙伴

    超大规模 ASIC
  • 英特尔 INTC

    Gaudi 自研 AI 加速 + IDM 2.0 对外代工双轨

    亦见于:晶圆代工

    Gaudi / IDM
端侧 AI 1 家
  • 高通 QCOM

    手机与边缘 AI 主力 NPU;数据中心训推非主战场

    手机 / 边缘 NPU
晶圆代工 2 家
  • 英特尔 INTC

    Intel 18A 等先进节点对外代工,承接产能回流与外部客户流片

    亦见于:云端 AI

    IDM 代工
  • 格罗方德 GFS

    全球前五大纯晶圆代工,偏成熟与特色工艺,AI 先进节点非主战场

    特色/成熟代工
  • IP 核心
  • 云端 AI
  • 端侧 AI
  • 晶圆代工

样本仅标产业链位置,不构成投资建议。数据截至2026年9月。