专栏

华正新材是国内覆铜板行业第二梯队中率先实现高等级产品突破的民营企业。2026年上半年，公司实现营业收入29.60亿元，同比增长41.28%；归母净利润1.73亿元，同比增长305.28%，其中第二季度单季归母净利润达1.42亿元，盈利能力呈逐季加速态势。本轮业绩反转的核心驱动力是AI服务器需求爆发带动的高等级覆铜板（高速材料）量价齐升：公司高等级覆铜板销量占比从2023年的20.97%持续提升至2

先导基电的叙事层次罕见地丰富：离子注入机国产化率不足8%的硬核赛道＋凯世通55台交付与Hyperion先进制程验证的产业证据＋铋材料出口管制红利的现金流＋20亿元收购磷化铟衬底的AI光模块卡位＋35亿元定增与实控人增持的利益绑定——每一条单独拿出来都足以支撑一个投资故事。

开盘暴涨243%、光谱仪在手订单近万台、Q3预告增速归零： 电科思仪如何用'国家队身份+全频段覆盖'丈量国产仪器

燕麦科技的结构其实清晰：一个毛利率约50%、净现金14.8亿元、深度绑定苹果链的FPC测试设备主业，提供每年1亿—1.5亿元的利润基本盘；加上一组尚处0到1阶段的新业务期权——硅光晶圆测试（AXIS-TEC）、IC载板测试、MEMS测试、泰国基地——其中任何一条跑通都足以再造增长点。股权激励考核目标把管理层的底线承诺写在了纸面上。

一、核心结论 富信科技是全球少数掌握”热电材料—器件—系统—整机”全产业链的半导体热电（TEC）企业，过去二十年收入基本盘是恒温酒柜、冰淇淋机等消费电子整机，如今因为一颗装在高速光模块里的”微型空调”——Micro TEC（微型热电制冷器件）——站上了AI算力的风口。基本面事实链清晰：应用于400G/800G光模块的Micro TEC已批量供货、1.6T已小批供货、CPO用TEC在送样验证，客户…

一家在电信光放大器时代证明过自己的”中兴系”老兵，正在把全部筹码押向数通时代——DCI板卡已交付、800G已出货、1.6T三种技术路线齐备、泰国+无锡产能三年翻近三倍。 行业β（AI算力、DCI/Scale-Across）强劲，公司卡位环节竞争烈度低于标准光模块，转型方向没有问题。

报告信息 项目 内容 报告日期 2026年9月23日 数据截至 2026年9月23日（收盘价51.48元） 总市值 约435.8亿元 总股本 8.47亿股 实际控制人 国务院国资委（通过中国有研科技集团持股33.09%） 一、核心结论 有研新材正处于上市以来最深刻的一次战略转型中。2026年7月，公司公告将有研稀土45%股份（作价4.54亿元）和有研国晶辉51%股权（作价2.43亿元）转让给控股…

超声电子是一家'有结构、无壁垒'的老牌国资电子企业——业务布局完整、细分领域有特色，但在AI算力浪潮中并非核心受益者，而是行业beta的弹性标的。它的价值在于PCB第二梯队的差异化卡位（车载雷达+SLP）和覆铜板涨价周期的阶段性红利，而非AI算力PCB的技术壁垒。当市场从'炒概念'转向'看业绩'时，'增收不增利'的财报将接受更严苛的审视。

产棱 · IndPrism 产业传导笔记 笔记时点：2026年9月23日 一、一句话定位：它不是'封测厂'，是100%纯度先进封装的'第三极' 甬矽电子（688362）如果只用一句话概括，是主要从事集成电路封装和测试业务的企业，为集成电路设计企业提供封装与测试解决方案并收取加工费。但这个概括严重低估了它的产业位势——它是国内唯一100%营收来自先进封装的上市公司，是国内中高端先进封测赛道中纯度最…

产棱 · IndPrism 产业传导笔记 笔记时点：2026年9月23日 一、一句话定位：它不是'硅片厂'，是半导体硅材料的'稀缺性平台' 有研硅（688432）如果只用一句话概括，是主要从事半导体硅材料研发、生产和销售的企业，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。但这个概括严重低估了它的产业位势——它是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，…

盛科通信如何在博通/Marvell的97.8%垄断中撕开国产交换芯片的口子 一、一句话定位：它不是'交换机厂商'，是AI算力互联的'国产交换芯片定义者' 盛科通信（688702）如果只用一句话概括，是以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售商。但这个概括严重低估了它的产业位势——它是国内领先的以太网交换芯片设计企业，是国内唯一实现25.6T交换容量高端芯片规模化量产的独立第三方厂商，在2026…

产棱 · IndPrism 产业传导笔记 笔记时点：2026年9月5日 一、一句话定位：它不是'硅微粉厂'，是AI算力材料的'制球平台' 联瑞新材（688300）的主营业务如果只用一句话概括，是把功能性粉体材料做成球形、做纯、做低放射性，卖给芯片封装和电路板企业。但这句话严重低估了它的产业位势——在AI算力爆发前，它只是一家覆铜板填料供应商；在HBM和高频高速基板的需求浪潮中，它已经成为全球唯二…

半导体设备收入半年翻2.2倍、存储ALD市占率超90%：微导纳米如何用ALD'原子级精度'从光伏周期里'切'出半导体第二曲线，微导纳米（688147）如果只用一句话概括，是以原子层沉积（ALD）技术为核心，搭配化学气相沉积（CVD）等真空薄膜技术，为半导体、光伏、柔性电子等领域提供高端微纳装备的制造商。但这个概括掩盖了它的真实产业位势——它是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成

锗价半年涨75%、磷化铟缺口70%： 云南锗业如何从'卖矿的'变成AI光模块的'路基材料供应商' 产棱 · IndPrism 产业传导笔记 笔记时点：2026年9月14日 依据来源：云南锗业2025年年度报告、2026年半年度报告、2026年一季度报告、投资者关系活动记录表、公司公告；西南证券、申万宏源研报；上海有色网、Yole、Omdia行业数据；观察者网、中新经纬公开报道。 一、一句话定位：…

公司业务正从传统锆材料供应商向战略锆铪材料平台升级，核心产品矩阵涵盖三大方向：核级海绵锆面向核电领域，已实现国产替代突破并打入国际供应链；电子级氧氯化锆/氧氯化铪面向半导体存储芯片、GPU先进制程等“卡脖子”环节；电熔氧化锆/氧氯化锆面向固态电池电解质、MLCC电容等新兴应用场景。

摩根士丹利在8月14日发布的最新研报中给出了近乎疯狂的预测：由于存储大厂持续将晶圆产能转向HBM、DDR5和高层数3D NAND，成熟制程DRAM和NAND的供应紧张状态正在"进一步恶化"。具体到SLC NAND，大摩预估2026年第三季度价格将大涨50%，第四季度再涨50%，涨价态势有望持续至2027年上半年。

长鑫不是「国产替代概念股叙事」，而是已经进入全球 DRAM 前四的一体化原厂：用十年资本与工艺追赶换来的产能与 DDR/LPDDR 出货能力，正在本轮 AI 驱动的存储超级周期里把 ASP（平均售价）与规模效应一次性兑现为利润；同时，HBM 与顶尖工艺代际仍是与三星 / SK海力士 / 美光拉开差距的结构性短板。