快讯 · 2026年8月23日

存储大佬示警NAND缺货2027年更凶，全球前五大NAND品牌Q2营收季增77%，长江存储NAND出货量首进全球前三。NAND供给持续紧缺，价格上行压力显著，下游采购面临交期拉长与成本上升。

DRAM缺货可能持续到2030年，英伟达再签长约锁单，显示存储供应紧张。AI记忆体需求从HBM扩展至SRAM、DRAM、NAND，三大存储原厂2026年营收预计冲3倍，供给缺口扩大。

存储产能洽谈已排至2030年，华邦电子提前启动扩产计划；摩根士丹利预计DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨，DDR4本季涨50%。AI需求挤压产能，三星上调芯片制造价格最高达15%，DRAM供给缺口扩大。

美光CEO表示AI彻底重写存储芯片周期逻辑，客户需求超出公司供给约50%；三星契约负债估飙破23兆韩元，AI改写记忆体交易模式。AI服务器与企业级存储需求激增，推动存储芯片进入卖方市场。

英伟达服务器传出涨价消息，涨幅在很多情况下超过15%，反映AI算力硬件供不应求。GPU与VRAM同步喊缺，量缩价涨效应恐加剧，进一步推高下游采购成本。

数据中心缺电压力持续升温，宝晶指出绿电与稳定供电缺一不可，反映电力供给已成为数据中心扩张的核心制约。内蒙古89座AI数据中心大量用水恐加剧干旱，水资源约束同步显现，制约数据中心集群的可持续运营。

PCB上游原料供应吃紧，H2再传涨价声，载板厂调价空间明确，欣兴、景硕、南电等载板厂有望受益。CCL缺料成为产业共同课题，AI需求推升高阶PCB接单动能，原料紧缺与涨价压力向上游传导。

台积电产能告急，三星晶圆代工趁势涨价，先进制程最高涨15%。AI需求引爆全球晶圆代工涨价潮，台积电1.6nm级A16工艺目标Q4量产，先进产能稀缺推高芯片制造成本。

半导体硅片出现涨价潮，多个12英寸项目加速推进，显示上游硅片供给偏紧且价格上行。沪硅产业上半年亏损扩大，反映扩产期成本压力与价格竞争并存，但涨价信号对产业链形成成本推升压力。

宾夕法尼亚州收紧数据中心新建审批，直接限制AI数据中心扩张节奏，新增项目落地受阻。甲骨文“星际之门”关键AI数据中心配套天然气管道两度被拒，显示配套基础设施审批同样面临政策阻力，项目推进不确定性上升。

InP基板Q4传出涨价逾一成，供应告急叠加雷射需求旺盛，直接推高光通信上游材料成本。光通讯类股因此攻上涨停，显示市场对供给紧缺与涨价传导高度敏感。

AI推升邑昇高阶PCB接单动能，邑昇龟山二期新厂拚产能翻倍，抢攻AI、航太军工PCB商机。世运电路人形机器人相关PCB产品已进入批量供应阶段，产能准备充分，显示下游AI及机器人应用对高阶PCB需求持续扩张。

中微公司上半年营收同比增长34.89%，净利润增长超300%，并拟投资35亿元建设临港二期扩产，反映刻蚀设备需求旺盛。多家半导体设备公司注册资本大幅增加，显示中游制造环节订单饱满，设备供给可能趋紧。

黄钦勇示警台湾AI数据中心容量不到南韩1/6，区域供给能力与AI算力需求严重错配。韩国因空间不足拟建水下数据中心以容纳10万台服务器，显示核心区域数据中心物理空间与容量供给已接近瓶颈。

1.6T光模块突然卡在关键小芯片上，AI光模块新瓶颈浮出水面，制约高速率产品放量节奏。传统EML仍是光通信迈向1.6T的关键环节，反映核心光芯片供给能力不足。