快讯 · 2026年10月4日

HBM供应持续吃紧，美光2027年HBM产能近乎全数锁定，2027-2028年供应更紧；三星HBM4报价为HBM3E三倍，TrendForce上修2027年HBM ASP年增达121%。HBM产能挤压传统DRAM，三星预计明年HBM占DRAM产能近30%，标准DRAM供应进一步收紧。

存储芯片短缺持续，三星Galaxy S26系列手机涨价高达200美元，华为旗舰机售价最多调升200美元；服务器DDR5 RDIMM 64GB现货直逼（报价略），128GB DGX Spark价格飙破（报价略）。美光称存储不够卖、看不到拐点，手握26份长协，存储荒持续至2028年。

美光明确2027-2028年供应更紧，群联潘健成三次喊'会缺很久'，存储缺口仍非常久；麦肯锡上调2030年半导体预测44%至2.3万亿美元，全靠DRAM涨6倍。服务器3Q26长短料加剧，存储器与CPU成重灾区，消费端压力未减。

数据中心电力供给严重紧张，高盛指出电网等不起，数据中心自备电厂或成主流，燃气轮机订单已排到2031年。汉吉引进100台燃气发电引擎，Project Star规划5GW数据中心配6.47GW电厂，最快2029年供电，显示电力配套周期远长于数据中心建设周期。

美国拟限制中国光收发器/光模块，大摩预计3.2T最快10月纳入FCC清单，直接冲击中际旭创、新易盛等龙头，相关港股光通信龙头单日重挫近17%。出口管制若落地将压缩中国光模块厂商对北美云厂商的供给能力，形成政策驱动的需求与出货瓶颈。

日月光、力成、京元电等封测三雄同步扩产，日月光斥资21.52亿元购新加坡厂房、56亿元买中坜厂，欣兴百亿元标下湖口厂加码AI先进封装载板，显示AI先进封装需求远超现有产能。国内首条3D先进封装量产线正式通线，2026H1封测板块14家营收775.57亿元，百亿规模竞速扩产，产能供给紧张推动上游设备与材料需求同步拉升。

台积电2纳米正式放量，N2、A16到CoPoS全面重画AI芯片版图，同时传出再建11座工厂、评估德州与新加坡设厂，显示先进制程供给扩张仍难满足AI芯片需求。三星2纳米良率逼近60%仍难抢回高通订单，台积电一单不漏全数拿下，反映先进制程供给高度集中于台积电，应力方向为供给紧缺。

字节跳动包办中国20%数据中心容量，AI基础设施规模超越欧非中东总和，显示头部厂商对数据中心容量的激进扩张。捷普FY27 AI营收预估增长54%，德迅集团未来三年订单已基本锁定，反映AI数据中心建设需求持续拉动产业链。

台积电下一代玻璃基板规格呼之欲出，四大玻璃厂齐攻同一尺寸，英特尔Micro LED封装专利埋下光学互连伏笔，辉达喊话玻璃基板动作快，友达、群创等台厂整军备战。中国产线先行，玻璃基板商业化反超韩国，显示上游玻璃基板材料环节面临技术迭代与产能卡位压力，供给端尚未形成稳定量产能力，需求端由AI芯片封装驱动快速拉升。

博通启动600亿美元融资为Anthropic采购芯片，并同意提供最高420亿美元贷款用于租赁自家芯片；亚马逊拟将80亿美元英伟达芯片剥离至SPV再租回，英伟达与保险公司洽谈分担AI芯片融资风险。多方以创新金融工具支撑算力扩张，反映AI算力需求持续高增，融资渠道成为需求释放的关键约束。

盛美上海在手订单突破170亿元，同比大增88.2%，芯片制造扩产直接带动上游设备需求。硅片市场受制造扩产驱动，预计2030年达217亿美元，上游硅片与设备环节处于需求拉动的紧平衡状态。

AI数据中心建设面临的地方阻力从美国蔓延至欧洲和亚洲，可能拖慢项目审批与落地节奏。美国中期选举临近使数据中心问题成为政治烫手山芋，AI行业承诺联手应对反对潮，反映建设端面临政策与社会阻力。

CPO设备及零部件订单蜂拥而至，多家供应商开启扩产，CPO测试产能需求急增，ficonTEC与汉测合攻INS-2设备。FAU耦合设备成为新战场，设备与测试环节出现供不应求的产能瓶颈，交期与扩产压力向上游设备商集中。

AMD新品因AI智能体拉高CPU需求，2027年产能已售罄；腾讯传70亿美元租用甲骨文东南亚算力以存取10万颗AI芯片；GMI Cloud获英伟达等6.68亿美元融资。CSP转向ASIC并多家技术组队，AI算力需求从GPU向CPU、ASIC及云端算力租赁全面外溢，需求端持续走强。

中国SiC产能吃紧，台厂汉磊、鸿扬有望受惠，反映SiC上游材料供给端存在缺口。SiC作为功率半导体关键材料，产能紧张可能制约下游新能源与车用芯片放量，形成上游材料瓶颈。