快讯 · 2026年9月18日

AI需求吃光存储产能，DRAM与NAND第四季度最高看涨30%，南亚科、群联等台厂受惠。美光高管明确表示有意义的新增内存供应2028年才开始爬坡，目前仍看不到供需平衡点，彭博更指DRAM恐缺到2030年。存储原厂以LTA绑住50~70%产能，三星预收款半年增逾7成，客户须先付钱确保供应，中小型手机与笔电业者被迫改产品设计、抢货。

ASML的EUV光刻机产能严重供不应求，2027年产能已近售罄，公司瞄准2028年EUV年产量突破110台。AI需求被ASML称为“非常非常强”，台积电已购入120亿High-NA EUV设备，显示先进制程设备交期拉长、供给刚性约束加剧。

数据中心用电需求激增，2026年全球数据中心用电需求预计年增31%，电网供应缺口自2028年起扩大。燃气轮机短缺持续至2030年，AI数据中心被迫重拾蒸汽锅炉，亚马逊以80亿美元与Generac签署七年战略大单锁定电力设备供应。电力基础设施成为数据中心扩张的核心瓶颈，应力方向为紧缺。

NOR Flash高容量产品下半年涨幅上看90%~110%，短缺态势明确，华邦电直接受惠。华邦电以11.2亿美元收购英飞凌NOR Flash与F-RAM业务，重启Spansion品牌，强化车用与伺服器NOR Flash布局，稳拿伺服器NOR Flash龙头。兆易创新竞逐增添变数，但供给缺口短期难以填补。

台积电3/2纳米及CoWoS产能持续吃紧，AWS、联发科、TPU等客户产能配置已出现变动，2nm手机芯片竞争扩围下高通被曝与三星重启代工谈判，显示先进制程供给无法满足AI算力芯片及旗舰SoC需求。台积电高管亦直言先进制程已无现成答案，进一步印证制造端应力集中于台积电。

摩根大通指出未来两年半导体设备将成为“新瓶颈”，资本开支仍有空间但设备供给受限。盛美上海临港厂房全部投产后整体年产值可达200亿元，半导体设备厂商完成亿元级B轮融资，反映设备环节产能扩张与供给紧张并存。

高盛大幅上修2027/2028年光模块需求，并明确指出供应链紧张将是明年最大出货瓶颈。1.6T产品进入平台导入期，沪电股份1.6T交换机产品已批量出货并推进3.2T预研，新易盛800G成为出货主力，需求快速升级与供给爬坡之间的缺口构成核心制约。

HBM与HBF首度纳入中国十五五规划，政策转向AI高频宽记忆体，引爆产业变局。中韩HBM差距传剩3年，长鑫启动积极扩产，目标挑战三星与SK海力士60万到70万片月产能。三星电子全面转用外包扩产DDR5模组，自有产能全力向HBM倾斜，天安厂封装业务由Exynos淡出、HBM接棒，显示HBM产能排挤传统DRAM供给。

美国逾10州推动暂停或取消数据中心税惠政策，共和党拟加速立法要求AI数据中心自行承担电费，德州强制数据中心申报用水信息。同时美国反数据中心声浪持续，特朗普虽力挺AI发展但地方阻力未消。政策转向与地方反对构成数据中心扩张的合规与选址瓶颈。

CPO进入量产阶段后，硅光子检测与模组测试成为关键瓶颈。光焱提出「测试左移」先筛高风险晶粒，SENKO、爱德万与VIAVI合作加速CPO模组量产测试落地，显示检测良率与测试效率制约放量。鸿腾精密亦指出新关卡转向「介面、良率、维护」，组装、散热与可靠度构成放量门槛。

先进封装需求爆发，颀中科技苏州先进封装项目启动，总投资24.54亿元；深科技18.5亿扩产高端存储封测，2028年底达产。三星电机与高通合作开发2.1D有机桥先进封装，日月光斥资3.34亿元购入AOI、AVI设备，显示AI/HBM带动封装产能紧张、扩产紧迫。

村田一方面发出停产通知，另一方面又大胆评估扩产，MLCC产能有望提高逾两成，显示AI需求拉动下高端MLCC供给端出现结构性紧缺与产能调整。风华高科被传高端MLCC为海外贴牌，侧面反映国内高端MLCC自给能力不足，供给约束明显。

英伟达CEO黄仁勋明确表示明年公司芯片销量将翻倍，博通CEO陈福阳亦回应AI放缓担忧称算力需求仍强劲、长期收入目标不变，并预告2028年营收上看2300亿美元。行云科技在手算力订单达160亿元并追加130亿元采购预算，显示下游对AI算力芯片的采购需求仍在加速释放。

CPO迈向量产元年，巨头订单与产能密集落地，Ayar Labs 2026年累计募资达6.5亿美元推动CPO量产规模化。奥芯明指出异构集成与精密制造是核心制造议题，康宁光纤与玻璃切入CPO与Glass Core新战场，台积电点燃CPO摩尔定律，产业链进入规模化关键阶段。

康宁自2026年第四季起调高显示玻璃基板价格15%，面板厂成本压力上升，玻璃基板作为PCB上游关键材料出现明确涨价信号。同时玻璃基板与TGV成为2027年新战场，国际各方争夺高端产能，上游材料供给趋紧。

高阶GPU供给制约中国AI算力发展，供应链揭示GPU到位后欧美AIDC仍面临电力与电网并网瓶颈，显示GPU本身供给与配套基础设施双重受限。英特尔CEO陈立武亦指出CPU供货仅满足客户五成需求，反映算力核心芯片整体供给不足。