快讯 · 2026年9月8日

三星、SK海力士存储芯片库存降至不足10天供应量，韩国券商警告明年或现史上最严重短缺；戴尔电话会明确表示“缺的就是DRAM”，AI积压订单逼近千亿。供给扩张速度落后于需求成长，DRAM供给成长速度落后需求，2Q26 DRAM产业营收季增59.5%，全球DRAM第二季度市场规模环比增长55.9%创历史新高。

台积电同时建20座晶圆厂仍填不满AI胃口，设备采购需求翻倍，侯永清称此速度30年未见。AI服务器需求强劲，鸿海8月营收同比飙升52%创同期新高，博通AI营收2年上看2300亿美元，订单能见度直达2028年。算力需求至少再狂奔一年，供给端扩产速度仍跟不上需求增速。

DRAM 3年狂飙12倍，1公斤值600克黄金；日系通路商预估LPDDR4 2026年底前再涨5成，NAND看涨3~4成。HBM现货价已涨至合约价四倍，三星70%存储产能锁定到2031年，辉达拿不够；存储涨价已挤压三星手机HDI供应链，并推升iPhone 18系列成本。

OpenAI Astra重新点燃存储芯片交易，AI模型越强存储越吃香；Google指出记忆体占伺服器成本逾75%，AI频宽瓶颈内移记忆体。高盛认为AI存储芯片需求被低估，韩国股市仍有80%上涨空间；美光计划年底HBM月产能翻倍至10万片，HBM4占比提至五成，仍追赶三星、SK海力士。

CPO设备出现缺货潮，客户接连追单，部分供应商加班赶工，显示中游制造环节供给紧张。台积电领衔矽光子论坛并预计CPO下半年迈入量产，进一步加剧设备交付压力。

PCB上游高阶玻纤布、铜箔、CCL出现明显紧缺，抢料战愈演愈烈，供给端形成硬瓶颈。Panasonic二度调涨CCL及PP价格，IC载板材料涨幅高达3成，直接推升PCB制造成本。新一波涨价潮同时波及芯片、CCL、MLCC，显示上游材料价格锚定效应正在强化。

英伟达股权投资狂飙，撬动5000亿美元GPU融资，3个月狂砸逾60亿美元布局硅光子。GPU即服务需求爆发，Crusoe拿下Jane Street 130亿美元AI云端合约。DeepSeek前7个月算力花费110亿元，采购16万颗华为昇腾950DT芯片，算力开支强度极高。

AI封装需求爆发但设备交期卡住，日月光洪松井揭露两大制造瓶颈，先进封装扩产受限于设备供应。K&S、应材等设备商加速布局TCB、混合键合及CPO相关设备，但CPO制造瓶颈在测试环节，元件受热位移问题突出，显示设备与制程能力仍跟不上AI芯片封装需求。

长电科技拟定增募资65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产，日月光斥近120亿元买下两处厂房扩产，台积电与日月光带头进驻高雄先进封装基地。AI和HPC芯片需求推动封测厂8月营收齐扬，力成、京元电子等营收创新高，先进封装产能供给紧张，扩产竞赛加剧。

高盛力挺中际旭创，称1.6T光模块加速放量，今明两年净利润将大超市场预期。Starman新品瞄准光互连1.6T升级潮，显示下游AI需求拉动高速光模块需求快速上升。

CCL供应商Panasonic传出二度调涨报价，且涨幅扩大至IC载板材料、幅度达3成，显示涨价已从一般PCB板材扩散至高阶载板领域。结合PCB抢料战报道，高阶玻纤布与铜箔同步吃紧，上游材料价格上行压力正在向中游PCB制造环节传导。

美韩收紧半导体出口管制，蔡司高层称中国自研EUV落后15年，出口管制反助加速创新但短期仍卡住先进制程设备供应。ASML High NA EUV光刻机迈向大规模量产，但中国获取EUV设备受限，半导体上游设备供应受政策约束，形成结构性瓶颈。

CSP加码布局马来西亚、东南亚AI服务器聚落持续扩张，显示数据中心需求向东南亚外溢。但泰国暂停49个数据中心项目建设并拟加强行业监管，形成区域性供给约束，可能延缓东南亚数据中心落地节奏。

CPO测试Insertion 1到4各有难题，现有20年规范难以有效测试CPO，测试战线前移且设备链组队抢统包主导权。科林研发指出CPO瓶颈在材料，面板级封装尺寸长期走向标准化。