快讯 · 2026年9月10日

台积电执行副总侯永清指出，20座晶圆厂仍填不满AI胃口，扩产速度30年未见，显示AI算力对先进制程晶圆的需求缺口极大。OpenAI预计到2030年算力支出约7500亿美元，大摩称GPT-6 Astra来了AI算力根本没建够，新云CEO亦表示供应曲线很难追上需求，多方印证算力供给持续紧张。

三星、SK海力士存储芯片库存不足10天，韩国券商警告明年或现史上最严重短缺。HBM投片占比从19%冲至28%，排挤效应恐烧到2028年，DRAM供给成长速度落后需求。

矽光爆量带动InP需求激增，DigiTimes报道InP供需缺口恐逾7成，光通讯上游战略资源争夺战已开打。InP作为光通信核心衬底材料，供给端无法快速扩产，缺口扩大将直接推升材料成本并限制中游光模块与CPO产能释放。

DRAM 3年狂飙12倍，1公斤值600克黄金；日系通路商估LPDDR4 2026年底前再涨5成，NAND看涨3-4成。记忆体涨价挤压手机HDI供应链，显卡因记忆体吃紧再度涨价，全球智能手机价格平均上涨15%。

AI/HPC需求推动先进封装产能持续紧绷，日月光8月营收822.47亿元续创新高，AI先进封测扮要角；封测及测试介面厂8月营收同创历史新高。长电科技拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产，深科技子公司拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能，显示供给端加速扩产仍难满足需求。

苹果罕见签下3-5年NAND长约，不设价格上限，AI挤占产能令存储议价权易主。三星锁定七成存储产能至2031年，铠侠承诺抑制芯片价格涨势但供给紧张格局未解。

CPO设备缺货潮蔓延，客户接连追单，部分供应商已加班赶工，显示CPO进入量产爬坡期但设备交付能力不足。台积电领衔矽光子论坛并预计CPO下半年迈入量产，进一步加剧设备端供不应求，交期拉长将制约下游AI数据中心光互连部署节奏。

PCB上游高阶玻纤布、铜箔、CCL出现明显紧缺，抢料战愈演愈烈，供给端形成硬瓶颈。新闻10指出高阶玻纤布、铜箔、CCL吃紧，专家揭示真正瓶颈所在，显示材料环节应力向上。新闻4中宁德时代锁定40万吨铜箔增量，进一步印证铜箔供给被下游大厂提前锁量，加剧市场紧张。

High-NA EUV曝光减半瓶颈推动台积电联手ASML开发12吋光罩，目标2030年导入、2033年量产；英特尔与ASML已制造超过一百万片晶圆，显示技术路线加速成熟。ASML第二座大型工业园动土扩产，押注AI时代芯片需求，反映光罩与光刻设备环节存在供给约束。

AI服务器ODM面临长短料失衡，部分料件缺口达15~20%，直接制约整机出货节奏。鸿海8月营收同比飙升52%创同期新高，华硕8月营收年增逾5成，显示下游需求强劲但关键料件供给不足形成瓶颈。

美国数据中心建设遇阻，科技巨头转而看向澳大利亚，显示本土建设瓶颈加剧。泰国暂停49个数据中心项目建设并拟加强行业监管，直接收紧供给端。G20上资料中心争议延烧，政策不确定性上升。

高通与AWS达成多年代AI定制芯片合作，明确覆盖1.6T光互连方案，高盛亦力挺中际旭创1.6T光模块加速放量。下游云厂商AI基础设施扩张直接拉动1.6T光模块与光互连需求，订单能见度提升，但上游InP与CPO设备瓶颈可能限制供给响应速度。

NVIDIA加价扫货测试介面产能，传台积电与芯片厂启动多元供应商验证，反映AI芯片测试环节产能吃紧且价格被推高。颖崴8月营收年增逾2倍，AI芯片Pin Count冲2万，进一步印证测试介面需求爆发与供给紧张。

SEMI数据显示2026Q2全球半导体设备出货同比增长23%，连续两季创历史新高，设备超级周期延续。ASML扩产、台IPC厂转型升级攻高阶商机、机械公会百家阵容参展SEMICON孵化国产设备链，均指向设备环节需求旺盛与供给追赶并存。

被动元件标准品需求明显回暖，MLCC进入超级周期，国产化进程提速。新闻3和7均报道标准品需求回来了，新闻8指出MLCC迎超级周期，需求端拉动强劲。新闻2显示MLCC客户扩大铜膏拉货，勤凯稼动率冲至120%并计划扩产，反映中游制造环节产能满载、供不应求。

谷歌宣布在芬兰投资130亿欧元建至少3座新数据中心，CSP加码布局马来西亚，沙特Humain拟募25亿美元建数据中心，显示全球AI算力需求持续拉动数据中心建设。北京科锐连续中标国内及泰国数据中心电力模块项目，合计金额超4.5亿元，印证建设需求旺盛。