快讯 · 2026年8月29日

SK海力士CEO预计存储芯片短缺将持续至2030年，HBM及企业级SSD缺到明年底，内存短缺已传导至下游硬件涨价，亚马逊部分硬件最高涨价60%。宜鼎表示记忆体价格只抬头不低头，行动记忆体采购价涨211%，显示供给端严重不足，价格持续上行。

覆铜板龙头建滔积层板年内第七次涨价，叠加Panasonic子公司9月基板材料涨幅高达30%，玻纤布、铜箔成本同步飙升，PCB上游材料价格进入加速上行通道。铜箔环节嘉元科技上半年净利同比增940%，下游需求旺盛推动产销量大增，进一步印证铜箔供给偏紧、价格支撑强劲。

MLCC库存创历史新低，瑞银警示缺货拉警报、价格涨势加速，SEMCO领涨4Q26对OEM报价，开启MLCC产业上升循环。风华高科上半年净利大增74%，金安国纪净利同比增986.66%，信维通信耗资11亿元控股高端MLCC公司益阳电子科技，显示中游被动元件环节供给紧张、盈利弹性显著释放。

美国将向荷兰施压，禁止ASML出售DUV设备与服务给中国，直接收紧中国半导体制造端设备获取渠道。高盛大幅上调全球半导体设备支出预期至2028年，设备端供需紧张与地缘管制叠加，强化设备瓶颈。

存储合约价持续飙升，TrendForce预估2027年存储占主要CSP资本支出比重将高达68%，较当前大幅攀升。存储成本占比逼近七成，正在挤压CSP的AI服务器架构预算，迫使英伟达面临涨价压力或需重整服务器架构设计。

SK海力士斥资超40亿美元在美国印第安纳州建HBM先进封装基地，预计2029年量产，并首次赴日建厂拓展海外制造版图。美光研究员警告内存墙依然存在，HBM无法跟上计算速度提升，HBM散热成为新瓶颈，供给端扩产速度难以匹配AI算力需求。

辉达矽光子交换器放量，台积电、矽品、鸿海切入量产供应链，CPO进入商业化阶段。大立光斥资30亿买台中厂地全力冲刺CPO新事业，东山精密1.6T光模块已向客户供货，显示下游需求快速拉升。CPO封装与光引擎环节面临产能爬坡压力，供给端短期难以匹配需求增速。

英伟达AI算力芯片涨价超15%，直接推升下游AI服务器与云厂商采购成本。涨价反映AI算力芯片供需紧张，卖方议价能力增强，可能挤压中下游利润空间。

美国多州开始收紧数据中心监管，新泽西州已要求披露电力与用水信息，显示数据中心扩张面临地方政策约束。巴克莱指出数据中心无休止建设正引发选民反感，AI交易面临政治风险，美国民众对数据中心的抵触情绪持续升温。

AI军备竞赛推动封测环节成为产能瓶颈，台湾封测厂宣布砸数千亿扩产，显示现有封测产能无法满足AI芯片需求。华天科技扣非净利大增31倍，反映封测环节量价齐升、盈利弹性显著释放。

长江存储NAND出货量2Q26追上铠侠，首度问鼎全球第三，并喊出2027年底夺NAND龙头宝座；长鑫存储LPDDR6追平SK海力士，成功导入HKMG技术突破DRAM微缩限制，并共同供货小米旗舰机。中国存储双雄产能与技术快速爬升，对韩系原厂形成供给端竞争压力。

新易盛上半年净利润75.29亿元，同比增长90.98%，营收同比增100%，光互联产品毛利率升至48.5%，H2订单能见度较高。亨通光电H1净利增逾九成，章建平家族Q2扫货光通信股。高速光模块需求旺盛，头部厂商盈利大幅扩张，反映供给端产能利用率处于高位。

AI与无人机需求齐发，PCB产业链启动高阶升级战，中钨高新子公司拟投1.9亿元实施AI高速高频PCB用高精密微型刀具技改扩能项目，芯碁微装上半年净利同比增98.13%。群创TGV玻璃基板最快2028年量产，半导体玻璃基板仍存量产鸿沟，高端PCB制造环节面临技术升级与产能爬坡双重压力。

AI数据中心选址已呈现'跟着电走'趋势，台湾中南部因电力供应条件较佳成为优先选址区域，反映电力资源紧张。英飞凌连续收购印度C2i半导体以补齐AI数据中心电源管理环节，表明供电能力已成为数据中心扩张的关键瓶颈。

AI引发半导体材料短缺，富士软片扩产CMP后清洁液，显示先进制程与封装用关键化学品供应紧张。弘塑投资青辉先进材料推动混合键合材料在地化，反映混合键合等先进封装材料存在供应缺口。