快讯 · 2026年8月28日

SK海力士CEO预计存储芯片短缺将持续至2030年，美光CEO称客户需求超出公司供给约50%，存储大佬示警NAND缺货2027年更凶。宜鼎表示記憶體價格只抬頭不低頭，行動記憶體採購價漲211%，硬件最高涨价60%，亚马逊也扛不住内存短缺压力。DRAM供应短缺下三星仍采良率优先策略，扩产速度低于预期，存储芯片供给端形成强烈瓶颈约束。

HBM及企业级SSD缺货持续至明年底，SK海力士在美国投资超40亿美元建HBM先进封装基地但2029年才量产，短期供给无法缓解。存储原厂扩产集中于先进封装与堆叠技术，HBM供应缺口对AI算力芯片链形成硬瓶颈。

SEMCO领涨4Q26对OEM报价，开启MLCC产业上升循环；瑞银指出MLCC库存创历史新低、价格涨势加速，缺货拉警报。上游MLCC环节出现紧缺与涨价双重应力，供给端库存见底，需求端AI及高端化转型拉动，价格上行压力显著。

记忆体合约价持续飙升，预估2027年占主要CSP资本支出比重将高达68%，存储环节正在大幅挤压数据中心整体成本结构。CSP资本支出近七成流入记忆体，已引发市场担忧是否倒逼辉达涨价或推动AI服务器架构重整，显示存储价格上行对下游形成显著成本压力。

台积电CoWoS产能洗牌，超微2027年需求估增3倍，NVIDIA占比下滑，先进封装成为算力竞赛新战场。力成FOPLP明年中量产，面板级封装与矽光子2027才起飞，短期先进封装产能无法匹配AI芯片放量需求。

英伟达Q2营收利润双双翻倍，下财年预计营收再涨70%，亚马逊将额外部署200万块GPU，Anthropic豪掷450亿美元锁定AI算力。CSP拉货旺至2028，AI算力需求持续超预期，对上游芯片及封装产能形成强拉动。

美国将向荷兰施压，禁止ASML出售DUV设备与服务给中国，直接收紧中国半导体制造关键设备供应。高盛大幅上调全球半导体设备支出预期，行业景气持续至2028年，但中国获取先进光刻设备受限，制造环节瓶颈加剧。

AI数据中心选址已转向'跟着电走'，中南部因电力供应条件较佳成为优先区域，反映电力供给已成为数据中心扩张的核心瓶颈。英飞凌连续收购印度C2i半导体以补齐AI数据中心电源管理环节，进一步印证供电能力是当前产业链关键制约因素。

美银重申存储超级周期，SK海力士股东回报明年有望超过100万亿韩元。卢超群表示記憶體榮景拉長至2028~2030年，靠聖誕老人給貨也不夠。NAND Flash五巨头Q2营收季增77%，2026年全球半导体收入将达1.6万亿美元，存储器占比过半。存储芯片价格持续上涨，惠普不排除2H26再调涨PC价格，AI PC热卖难敌記憶體成本壓頂。

CPO（共封装光学）商业化进程加速，但量产瓶颈明显。力成明确CPO方案2027年才量产，FOPLP预计2027年中量产；高明铁卡位CPO封装自动化对位平台，大立光斥资30亿购地冲刺CPO新事业，台积电串起中科CPO生态系。多家厂商密集布局但量产时间点集中在2027年，显示当前CPO封装良率、测试与自动化对位等环节仍存在技术瓶颈，供给无法快速释放。

AI驱动硅片行业量价齐升，国产硅片企业差异化突围加速，沪硅产业上半年营收增36.51%，300mm硅片销量大增。半导体硅片涨价潮起，多个12英寸项目按下加速键，显示上游硅片供应趋紧、价格上行。

嘉元科技上半年净利同比增940%，铜箔产品产销量大增，下游市场需求旺盛；全球第一铜箔龙头赴美IPO，显示铜箔环节景气度高涨。AI、无人机等高端PCB需求拉动铜箔供需趋紧，上游材料端呈现供不应求态势。

巴克莱警告数据中心无休止建设正惹恼美国选民，AI交易面临政治风险；美国科技媒体亦报道民众对数据中心的强烈反感情绪。同时摩根大通指出AI债务发行激增，数据中心相关债券利差持续走阔，反映融资成本上升与社会接受度下降正形成双重制约。

长江存储NAND出货量2Q26追上铠侠，首度问鼎全球第三，并喊出2027年底夺NAND龙头宝座。长鑫存储LPDDR6追平SK海力士，成为小米旗舰机国产内存合作伙伴，且2027年产能已卖光。中国存储双本柱长鑫与长江存储接棒前进资本市场，对全球存储供给格局形成结构性冲击。

AI驱动800G/1.6T高速光模块需求激增，供给端加速扩产但交期与产能仍紧。中际旭创H1光模块销量同比翻倍，净利润同比增长241.7%；新易盛上半年营收同比增100%，净利润大增91%，光互联产品毛利率升至48.5%；东山精密1.6T光模块已向客户供货，联特科技拟增资1.5亿美元建设马来西亚高速光模块智造基地。需求端四大CSP加码AI基建，800G交换机放量，但传统EML仍是关键瓶颈，1.6T硅光热度高但CPO难题未解。