快讯 · 2026年8月26日

存储芯片供给严重不足，亚马逊硬件最高涨价60%以应对内存短缺压力。美光CEO表示AI客户需求超出公司供给约50%，存储产能洽谈已排至2030年，华邦电子提前启动扩产计划。三星DRAM扩产速度低于预期，供应短缺下仍采取良率优先策略。

存储大佬示警NAND缺货2027年将更加严重，长江存储NAND出货量2Q26追上铠侠首度问鼎全球第三。全球前五大NAND品牌Q2营收季增77%，NAND Flash五巨头Q2营收季增77%，显示需求旺盛但供给紧张。

美光研究员警告内存墙依然存在，HBM无法跟上计算速度提升，AI算力芯片性能释放受制于存储带宽与散热瓶颈。SK海力士、三星、美光均披露HBM先进封装路线图，竞争焦点从内存性能转向封装技术，显示HBM供给能力与散热方案成为AI算力芯片链的关键制约。

美国将向荷兰施压，禁止ASML出售DUV设备与服务给中国，直接收紧半导体制造设备供应。高盛大幅上调全球半导体设备支出预期，行业景气持续至2028年，但中国获取关键设备面临政策瓶颈。

記憶體合約價持續飆升，預估2027年占主要CSP資本支出比重將高達68%，顯示記憶體在資料中心成本結構中的價格錨定效應急劇增強。此趨勢反映AI資料中心對高頻寬記憶體的需求遠超供給，導致CSP採購成本大幅攀升，形成上游記憶體環節的供應緊張與價格上漲壓力。

PCB上游原料供应吃紧，H2再传涨价声，载板厂调价空间明确，欣兴、景硕、南电等厂商有望受益。原料紧缺推动成本上升，形成价格支撑，应力方向为上游材料紧缺与涨价。

因存储芯片成本飙升，英伟达AI服务器被曝2027年初调涨逾15%，毛利率75%仍难以消化成本压力。NVIDIA涨价15%牵动AI供应链，推論ASIC吸引力或攀升，反映AI算力硬件成本端压力向中游制造与下游应用传导。

长江存储NAND出货量挤下铠侠与美光登第三，长鑫存储2027年产能已卖光，苹果要取得足够内存很吃力。中国记忆体辗转外销北美锁定云端布局，美国考虑放行苹果采购中国存储芯片但仅限中国市场。中国存储厂商产能快速放大，对全球供给格局形成重大影响。

AI推动半导体材料短缺，富士软片扩产CMP后清洁液以应对供应紧张。国产氧化铈CMP抛光液厂商聚芯半导体完成A轮融资，反映上游材料环节存在供给瓶颈和资本加速进入。

大立光斥资30亿新台币购地加速CPO布局，高明铁卡位CPO封装量产并展示120通道FAU-PIC自动化对位平台，显示CPO从研发向量产切换。CPO封装环节对高精度光学对位、玻璃镜头等关键工艺存在技术瓶颈，相关设备与材料需求快速拉升。

資料中心缺電壓力持續升溫，寶晶指出綠電與穩定供電缺一不可，反映電力供應已成為資料中心擴張的關鍵瓶頸。同時，甲骨文星際之門AI資料中心配套天然氣管道兩度被拒，進一步凸顯能源基礎設施審批與供給不足對資料中心建設的制約。

AI与无人机需求齐发，PCB产业链启动高阶升级战，下游应用需求旺盛拉动高阶PCB产品需求增长。铜箔产品产销量大增，嘉元科技上半年净利同比增940%，印证下游市场需求旺盛。

东山精密1.6T光模块已向客户供货，立碁1.6T光引擎第4季有望小量出货，新易盛H2订单能见度较高。AI数据中心对800G/1.6T高速光模块需求持续攀升，传统EML仍是关键光源，供给端面临交期与产能压力。