快讯 · 2026年9月14日

存储原厂减少DRAM供货，DRAM涨势预计持续至2027年；三星、SK海力士库存不足10天，明年或现史上最严重短缺。HBM投片占比从19%升至28%，排挤常规DRAM/NAND产能，供给扩张不及需求成长，NAND供给长期偏弱。

台积电8月营收首次突破5000亿元台币，同比猛增53%，创历史新高，但扩厂速度空前仍追不上需求，AI与2纳米拉货强劲。台积电中科1.4纳米4座新厂预计2028年才全部完工，高雄招聘逾千人仍缺盖厂工人，显示先进制程供给缺口持续扩大。

硅光爆量直接拉动InP需求，标题明确指出InP供需缺口恐逾7成，光通讯战略资源大战开打。上游InP衬底/外延材料供给严重不足，将制约光模块与CPO产能释放，并推升材料成本。

HBM成本飙升推升中国AI芯片报价，华为、寒武纪传闻涨价最高5成；HBM荒叠加美国管制，中企以数倍价抢货。长鑫存储HBM3良率最佳仅30%，HBM生产难度远高于DRAM，进一步加剧供给紧张。

华为昇腾950DT加速卡报价上调至25万元以上，寒武纪、沐曦、天数智芯同步涨价，国产AI芯片出现集体涨价潮。NVIDIA加价扫货测试介面产能，台积电与芯片厂启动多元供应商验证，反映AI芯片供给紧张已传导至测试环节。

CPO设备出现缺货潮，客户接连追单，部分供应商加班赶工，显示CPO量产需求集中释放。设备交期与产能成为当前CPO规模化的关键卡点，短期供给难以满足订单增长。

微软拟将数据中心容量翻三倍至38GW，黑石准备大幅提高谷歌TPU采购量，SpaceX百亿美元算力大单落地，算力短缺倒逼AI基建扩张。我国词元消耗量今年将达10亿亿，年内多个智算项目规模翻倍，算力厂商最关心电力能否跟上节奏。

AI数据中心用电需求激增，美国商业部门占新增用电超6成，电网供电能力承压。芬兰、中东、澳大利亚等地数据中心建设均面临电力配套瓶颈，部分项目转向分散部署或寻求变电站配套。

苹果罕见签下3-5年NAND长协且不设价格上限，AI挤占产能令存储议价权易主；群联8月营收年增377%创新高，潘健成称内存有钱也不一定买得到。终端需求走弱但DRAM仍上涨，反映供给端主导价格。

AI/HPC需求推动先进封装产能持续紧张，日月光8月营收822.47亿元续创新高，AI先进封测扮要角；长电科技65亿元定增加码AI先进封装，深科技18.5亿扩产高端存储封测，Amkor亚利桑那园区二期投资加码120亿美元。封测三雄8月营收齐扬，测试介面厂营收创新高，显示先进封装环节处于供不应求的扩张周期。

村田发布停产通知并削减消费、车用MLCC产能，优先保供AI用产品，导致MLCC标准品供给收缩。AI需求引发产能排挤效应，消费及车用MLCC料号停产，下游客户面临缺货压力，国巨、华新科等被动元件厂有望承接转单。

High-NA EUV曝光减半瓶颈推动12英寸光罩技术升级，台积电联手ASML开发12吋光罩，目标2030年导入High-NA EUV、2033年量产；英特尔与ASML已制造超过一百万片晶圆。ASML第二座大型工业园区动土扩产，2029年落成，反映光罩及光刻设备环节存在明确技术瓶颈与产能扩张需求。

1.6T光模块进入平台导入期，高通与AWS合作中1.6T光互连成为关键，高盛预计中际旭创1.6T加速放量。下游AI基础设施需求推动1.6T产品快速上量，产业链面临交付与良率爬坡压力。

AI数据中心建设烧钱，甲骨文因重组成本增至28亿美元拟扩大裁员，浪潮信息拟定增募资不超90亿元投建AI基础设施。科技公司因建设难度加大转向'世界尽头'或澳大利亚等新选址。

被动元件标准品需求回升，MLCC客户扩大铜膏拉货，勤凯稼动率冲至120%并计划扩产。经济日报两次报道被动元件产业标准品需求回暖，显示下游补库存或需求拉动，对MLCC上游材料及制造环节形成正向需求应力。