快讯 · 2026年8月27日

存储芯片供应严重短缺，价格大幅上涨。行动记忆体采购价涨幅高达211%，亚马逊硬件最高涨价60%以应对内存短缺压力。美光CEO表示AI客户需求超出公司供给约50%，存储产能洽谈已排至2030年，华邦电子提前启动扩产计划。

英伟达业绩大超预期，Q2营收利润双双翻倍，下一财年预计营收再涨70%，本季料首破千亿大关，显示AI算力需求端持续爆发。亚马逊将额外部署200万块GPUs，Anthropic豪掷450亿美元锁定AI算力，印度AI公司订购9000颗Rubin GPU，均印证下游需求未见尽头。

存储器合约价持续飙升，TrendForce预估2027年占主要CSP资本支出比重将高达68%，工商时报指出CSP资本支出近七成落入存储器口袋，可能迫使英伟达涨价或重整AI服务器架构。存储价格高企正在挤压数据中心其他环节的预算空间，形成成本端的价格锚定压力。

中际旭创H1光模块销量同比翻倍，净利润同比增241.7%，新易盛H1营收同比增100%、净利润增91%，光互联产品毛利率升至48.5%。东山精密1.6T光模块已向客户供货，立碁1.6T第4季有望小量出货，800G交换机放量，显示AI驱动下高速光模块需求激增，供给端面临交付与产能压力。

台积电CoWoS产能面临洗牌，超微2027年需求预估增长3倍，而NVIDIA占比下滑，显示先进封装产能供给紧张且分配格局生变。力成FOPLP明年中量产、京元电Rubin测试Q4放量，均反映产业链在加速扩产以应对AI芯片对先进封装的旺盛需求。

美国将向荷兰施压，禁止ASML出售DUV设备与服务给中国，直接收紧半导体制造设备供应。高盛大幅上调全球半导体设备支出预期，行业景气持续至2028年，但管制措施可能加剧中国设备获取瓶颈。

CPO（共封装光学）从研发向量产切换，辉达硅光子交换机放量，台积电、矽品、鸿海切入量产供应链，力成CPO方案2027年量产。大立光斥资30亿新台币购地扩产CPO关键玻璃镜头，高明铁卡位CPO封装量产，显示中游封装与光学元件环节面临产能爬坡与良率验证压力。

被动元件MLCC出现缺货警报，瑞银指出库存创历史新低，价格涨势加速。该环节面临供给紧缺与价格上行双重压力，对PCB产业链上游材料成本形成直接推升。

数据中心缺电压力持续升温，宝晶强调绿电与稳定供电缺一不可，英飞凌收购印度C2i半导体以补齐AI数据中心电源管理“最后一公里”。供电能力不足与电源管理技术缺口正在制约数据中心部署节奏，形成能源侧供给约束。

中国存储厂商长江存储和长鑫存储快速崛起，对现有市场格局形成冲击。长江存储NAND出货量在2Q26追上铠侠，首次问鼎全球第三，并计划2027年挑战NAND龙头地位。长鑫存储2027年产能已卖光，苹果要取得足够记忆体很吃力。

AI需求推动半导体材料出现短缺，富士软片宣布扩产CMP后清洁液以应对供应紧张。国产氧化铈CMP抛光液厂商聚芯半导体完成A轮融资，反映上游材料环节存在紧缺与扩产压力。

美国选民对数据中心无休止建设的不满情绪正在上升，巴克莱警告AI交易面临政治风险，美科技媒体称美国人“真的、真的非常讨厌数据中心”。这种社会反对可能转化为选址审批收紧、建设延迟或运营限制，对数据中心扩张形成政策与社区层面的瓶颈。

主要存储厂商纷纷扩产以应对持续供不应求的局面。三星、SK海力士加码中国NAND产能，西安、大连工厂投资明年前陆续落地。SK海力士拟投数十万亿韩元在日本宫城建存储芯片厂，美光投资100亿美元在美国设立研究实验室。

广东63亿光芯片产业项目迎新进展，高端光通信芯片项目投资50亿落户常州，华为、小米等持续加码光芯片赛道开启新一轮扩产潮。东山精密光芯片光模块项目总投资上调至17亿美元，显示上游光芯片环节在AI光互连需求拉动下进入紧缺扩产周期。

半导体硅片出现涨价潮，多个12英寸项目加速推进，显示上游硅片供应偏紧且价格上行。沪硅产业上半年300mm硅片销量大增，但亏损扩大，反映扩产投入期成本压力与需求拉动并存。

嘉元科技上半年净利同比增长940%，下游市场需求旺盛，铜箔产品产销量大增。铜箔作为PCB核心导电材料，需求端强劲增长显示产业链景气度向上，但需关注后续供给能否匹配。