快讯 · 2026年9月3日

戴尔电话会明确表示“缺的就是DRAM”，AI积压订单逼近千亿，全年指引大幅上调，显示DRAM供给严重不足。DRAM价格3年狂飙12倍，1公斤价值相当于600克黄金，内存成本已超越顶级SoC价格。三星70%存储产能锁定长协至2031年，HBM现货价涨至合约价四倍，SK海力士CEO预计存储芯片短缺持续至2030年，供给约束极为强烈。

Panasonic二度调涨CCL、PP，扩及IC载板材料，涨幅达3成；其子公司9月喊涨基板材料，涨幅高达30%。建滔积层板年内第七次涨价，覆铜板价格持续上行，PCB上游材料成本压力显著加剧。

博通上季营收增长86%，AI芯片收入增长两倍，AI业务营收指引从560亿美元上调至580亿美元，显示AI算力芯片需求持续超预期。英伟达投资者会议指出若FY28不受供应限制，业务规模或翻倍，进一步印证供给端产能是当前核心约束。

HBM现货价格飙至长协五倍，HBM4良率承压，长协锁产挤压现货供给，英伟达拿不够货。三星为英伟达定制8层HBM4E，SK海力士评估英特尔代工以降低HBM成本并扩大封装选项，美国印第安纳州HBM先进封装基地投资超40亿美元、2029年量产，显示HBM制造与封装环节均面临产能瓶颈。

AI封装需求爆发但设备交期拉长，日月光洪松井明确揭示两大制造瓶颈，封测产能已成为AI军备竞赛一环，台厂砸数千亿扩产仍难短期缓解。先进封装设备战升温，志圣、均华、均豪、东捷等加速出海，反映设备供给端应力集中。

台积电侯永清指出AI需求面临失速挑战，公司同时建设20座工厂，设备采购量近乎倍增，反映先进制程产能扩张压力巨大。全球建厂潮下半导体供应链面临设备交期与产能爬坡瓶颈，供给端难以快速匹配AI算力需求的爆发式增长。

半导体硅片出现三年来首次全尺寸涨价，直接推升晶圆制造材料成本。AI驱动下硅片行业量价齐升，国产硅片企业加速差异化突围，显示上游材料供给偏紧、议价权向硅片厂倾斜。

AI数据中心建设火热导致电力需求激增，但供电能力成为关键瓶颈。美国多州已收紧数据中心监管，新泽西州要求纳管电力与用水信息，显示电力资源紧张已引发政策干预。台湾方面虽微软表态对供电有信心，但龚明鑫指出AI数据中心选址需'跟着电走'，中南部设置条件较佳，反映电力供给的区域性紧缺正在制约数据中心扩张节奏。

高端铜箔需求暴涨260%，反映AI及高速PCB对高频低损耗材料的强劲拉动。铜箔作为PCB核心导电材料，需求激增可能导致供应紧张并推升价格，上游材料环节出现明显紧缺信号。

DRAM、NAND价格续创新高但涨势有所放缓，外资调升存储四雄目标价，三类产品持续涨价至第4季。行动存储采购价涨211%，多家中国手机品牌同步涨价，惠普不排除2H26再调涨PC价格。高盛维持三星、SK海力士买入评级，存储价格仍处上行通道，下游成本压力持续放大。

台积电何军指出3D IC封装一年一代，软件与载板缺口比硬件更难解决，欣兴简山傑强调载板成为突围关键。CoWoS不减、CoPoS接力，台积电延后下单仍有盘算，显示先进封装产能与关键材料供给持续紧张，制约AI芯片出货节奏。

玻纤布、铜箔成本飙升，推动Panasonic子公司9月基板材料涨幅高达30%。PCB上游核心原材料价格全面上涨，成本压力沿产业链向中游制造传导，挤压PCB厂商毛利空间。

科林研發指出CPO瓶頸在「材料」，面板級封裝尺寸長期將走向標準化，顯示上游光學材料與封裝材料是當前CPO商業化部署的關鍵制約。思科坦言CPO商業化部署迫在眉睫，可插拔模組、NPO、CPO多軌並存，反映材料端尚未成熟導致技術路線無法收斂。崇越攜手日本SCIVAX布局CPO光學元件量產，進一步佐證光學元件材料供應能力仍處於爬坡階段。