快讯 · 2026年10月3日

HBM供应持续吃紧，美光2027年HBM产能近乎全数锁定，并首次明确2027-2028年供应更紧；三星预计明年HBM将占DRAM产能近30%，挤压传统DRAM供应。HBM ASP 2027年预估年增121%，三星HBM4报价为HBM3E三倍，价格锚定效应显著。

高盛指出电网等不起，数据中心自备电厂或将成主流，燃气轮机订单已排到2031年；5GW数据中心需配6.47GW电厂，Project Star最快2029年才供电。电力基础设施交付周期远长于数据中心建设周期，形成刚性供给瓶颈，制约数据中心上线速度。

美光电话会称存储不够卖、看不到拐点，手握26份长协，料存储荒持续至2028年；群联潘健成三次喊会缺很久。服务器DDR5 RDIMM 64GB现货直逼4千美元，服务器长短料加剧，内存与CPU成重灾区。

博通启动600亿美元融资为Anthropic等采购芯片，并同意向Anthropic提供最高420亿美元贷款用于租赁自家芯片；亚马逊拟将80亿美元英伟达芯片剥离至SPV再租回，英伟达与保险公司洽谈分担AI芯片融资风险。大规模表外融资与保险介入显示AI算力采购需求持续膨胀，下游云厂商与模型公司以金融工具锁定芯片供给，形成对上游算力芯片的强需求拉动。

先进封装需求旺盛，封测厂商加速扩产。日月光斥资21.52亿元购新加坡厂房、56亿元买中坜厂扩产，欣兴百亿元标下湖口厂加码AI先进封装载板，国内首条3D先进封装量产线正式通线。2026H1半导体封测板块14家营收775.57亿元，百亿规模竞速扩产，显示供给端持续加码应对AI/HBM带动的封装需求。

CPO设备及零部件订单“蜂拥而至”，多家供应商开启扩产，显示CPO测试产能需求急迫，ficonTEC、漢測等厂商合攻INS-2设备。需求端快速放量导致设备与测试环节出现供给瓶颈，交期与产能利用率承压。

字节跳动已包办中国20%数据中心容量，AI基础设施规模超越欧非中东总和；Anthropic洽谈租赁最高1GW数据中心容量，相关投资至少400亿美元。大型AI企业加速锁定数据中心容量，显示数据中心供给紧张，需求端竞争加剧。

存储芯片短缺导致终端产品涨价，三星Galaxy S26系列手机涨价高达200美元，华为旗舰机售价最多调升200美元。苹果新任CEO考虑裁员以平衡内存成本压力，消费端压力未减。

台积电2纳米正式放量，N2、A16到CoPoS全面重画AI芯片版图，且传出台积电再建11座工厂、评估德州与新加坡设厂；三星2纳米良率逼近60%仍难抢回高通订单，台积电一单不漏全数拿下。先进制程供给高度集中于台积电，AI芯片对2纳米及以下制程的依赖加深，产能扩张节奏落后于需求，构成制造端瓶颈。

美国拟限制中国光模块/光收发器，大摩预计3.2T最快10月纳入FCC清单，中际旭创、新易盛双双重挫，港股光通信龙头单日重挫近17%。出口管制风险直接冲击中国光模块厂商海外收入预期，股价与估值承压。

玻璃基板作为下一代先进封装载板材料，商业化进程明显提速。中国产线已先行落地，反超韩国（新闻10）；台积电下一代玻璃基板规格呼之欲出，四大玻璃厂齐攻同一尺寸（新闻1）；辉达催促玻璃基板动作加快，友达、群创等台厂整军备战（新闻4）。上游材料端面临规格未定、产能爬坡与良率验证的瓶颈，应力方向为供给紧缺与需求前置抢跑并存。

HBM堆叠层数提升至20层，ASM、ASMPT及KLA在先进封装量测与良率上面临硬仗。南亚科加码3D封测抢类HBM商机，厂房满载逼出屏东新布局，反映HBM相关封装产能紧张且技术门槛持续抬高。

腾讯传70亿美元租用甲骨文东南亚算力存取10万颗AI芯片，法国Bull扩建服务器产能翻倍助欧盟冲刺AI算力，JERA携Dell建400MW日本AI数据中心，SpaceX将AI算力变成每月数十亿美元云生意。全球范围内AI算力基础设施投资加速，云厂商、国家主体与数据中心运营商同步扩张，推动AI芯片需求持续走高。

AI算力硬件对高多层、高速PCB需求持续攀升，带动PCB板块大幅反弹，核心公司强势封板（新闻7）；金像电获亚马逊策略投资，创CSP业者入股PCB厂先例，显示下游云厂商对高端PCB产能的锁定意图（新闻5）。中游制造环节面临AI订单集中释放带来的产能紧张与交期拉长压力，测试设备价格同步走高（新闻11）。

中国SiC产能吃紧，台厂汉磊、鸿扬可望受惠，显示碳化硅材料端供给紧张。东方钽业表示高温合金、半导体钽靶材及高纯铌材等高附加值产品国内需求逐步上升，进一步印证上游关键材料需求走强。