快讯 · 2026年9月24日

存储芯片供给端持续紧缺，潘健成指出記憶體缺貨恐延續至2029年後，美光预测全球内存结构性短缺将延续至2028年。DRAM/NAND三季度环比涨价20-30%，企业级SSD第四季价格预估持续上行，上游原厂以LTA绑住50-70%产能，价格上行压力显著。

野村光通信电芯片专家会明确指出1.6T供应为主要瓶颈，缺口至少持续到2027年下半年。光模块速率向1.6T升级过程中，核心电芯片产能无法匹配需求，形成硬性供给约束。该缺口将直接限制光模块出货节奏，并向上游InP等材料环节传导压力。

HBM供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位，三星明年HBM4/HBM4E产量或翻倍，产品占比将从40%升至80%。SK海力士美国印第安纳HBM厂卷入诉讼，可能影响HBM产能扩张节奏，进一步加剧供给紧张。

大摩点名玻纤布、HVLP铜箔、光纤将成为缺货王，并指出CCL与铜箔赛道有百亿美元增量空间，显示AI服务器与高速传输需求拉动高端材料供给紧张。PCB、CCL虽传出降规消息，但业者辟谣称高阶材料供不应求，进一步印证高端覆铜板与铜箔环节存在紧缺应力。

台积电2027年1月晶圆代工价格确定上涨3%至6%，订单能见度直达2030年，显示先进制程产能持续紧缺。多家晶圆代工大厂再次酝酿涨价，12吋硅晶圆明年长约看涨，上游材料同步承压。算力需求大于供给，微软台湾数据中心倍增至4座，进一步加剧制造端供不应求。

半导体设备关键零部件交货周期已延长一倍以上，最长等待达40个月，直接制约设备交付与产能扩张节奏。韩媒报道显示该瓶颈已从单一品类扩散至设备供应链，上游材料与零部件环节供给严重吃紧。

美国多州收紧数据中心规范，2Q26有680亿美元项目延宕，全美二季度45个项目受阻，规模达680亿美元。德州暂停核发AI数据中心环境许可，显示地方政策对数据中心建设形成直接约束，项目落地节奏受阻。

台积电CoWoS先进封装持续扩产，高雄百普先进封装园区动工，Mini-Loop验证线为CoWoS扩产提速，反映AI芯片封装产能仍处紧缺状态。载板缺料恐拖累中国AI算力，字节跳动高喊砸千亿人民币大采购，ABF基板成为AI新瓶颈。薄硅中介层面临技术挑战，先进封装环节应力集中在产能与材料供应。

数据中心抢电抢水问题突出，德州暂停核发环境许可，亚马逊80亿美元与Generac签署七年战略大单以保障电力基础设施。韩国拟在得州建200亿美元燃气电厂供电AI数据中心，显示电力供给成为数据中心扩张的关键制约。

京东方首秀15:1 TGV玻璃核心基板切入CPO封装，大立光七度猎地抢CPO先机，均英精密FAU客制检测从抽样导入量产测试。CPO从可插拔向芯片旁共封装演进，制造环节成为新战场，玻璃基板、光学检测、封装设备等关键环节出现产能与良率爬坡压力。

微软在台数据中心从2座倍增至4座，并明确两三年内算力供不应求，阿里云2032年算力目标超20GW，算力需求持续大于供给。Meta Muse智能体热潮推动CPU与AI芯片需求飙升，AMD市值首破万亿美元，英特尔高喊缺货。多家企业签署大额算力采购合同，行云科技4.53亿元、彩讯股份18.12亿元、奥尼电子16.7亿元GPU算力卡合同，下游需求爆发式增长。

半导体12英寸硅片长约价格出现上涨，部分涨幅或超50%，反映大尺寸硅片供给偏紧、上游材料议价能力增强。财联社报道显示硅片环节正从前期过剩转向结构性紧缺，价格锚点上移。

长江存储在德国专利战中取得首胜，美光被判侵权并面临禁售，这是长存全球专利维权的新节点。存储大缺引发长存、长鑫龙头之争，专利战一触即发，长鑫准备进入NAND市场挑战三星和长江存储，产业竞争格局面临重塑。

臻鼎发行8亿美元ECB卡位AI服务器与光模块PCB市场，一博科技拟不超8亿元建设珠海板厂二期聚焦中高端PCB大批量生产，显示AI服务器与光模块需求推动中高端PCB制造产能扩张。胜宏科技被指拿下北美大客户70%正交背板订单，虽未证实但反映AI算力硬件对高多层PCB的强劲需求。

中国SiC晶圆产能吃紧，海外订单外溢至台系代工厂，显示碳化硅上游晶圆供给无法满足车用与AI相关功率器件需求。汉磊第五代SiC技术亮相并降低导通损耗12%，侧面印证SiC环节处于技术升级与产能扩张的紧张期。

欧盟推出新规，要求超500千瓦AI数据中心强制披露能耗和用水，并向科技巨头施压进行能效评级。监管进一步升级将增加数据中心运营合规成本，对能效不达标项目形成准入压力。

高意Q4业绩大增，AI光互连支撑磷化铟需求；法人聚焦联亚、全新等InP供应链，预期明年1.6T光收发模组大出货。1.6T光模块放量直接拉动InP衬底与外延片需求，上游材料环节面临供给紧张压力。