快讯 · 2026年9月13日

三星、SK海力士存储芯片库存不足10天，韩国券商警告明年或现史上最严重短缺；HBM投片占比从19%冲至28%，排挤效应恐烧到2028年。DRAM供给成长速度落后需求，Q2 DRAM营收同比上涨385%，群联8月营收年增377%创新高，存储芯片议价权已从买方转向卖方。

台积电CoWoS产能供不应求，AI订单外溢至联电、Amkor等厂商，显示先进封装环节产能瓶颈持续。台积电8月营收首破5000亿台币，同比猛增53%，扩厂速度空前仍追不上需求，印证算力制造端供给紧张。

硅光爆量引发InP（磷化铟）供需缺口恐逾七成，光通信上游战略材料资源紧张。惠特代工随InP供货缓解才放量，表明InP供应不足已直接制约中游光通信器件与模块的产能释放，上游材料紧缺成为产业链核心瓶颈。

微软拟将数据中心容量翻三倍至38GW，OpenAI预计到2030年算力支出约7500亿美元，显示下游算力需求远超当前供给。AI服务器ODM长短料失衡，部分料件缺口达15-20%，算力短缺倒逼AI基建加速扩张。

HBM成本飙升推升中国AI芯片报价，华为、寒武纪传大涨最高5成；HBM荒叠加美管制，中企传数倍价抢货。长鑫存储HBM3良率最佳仅30%，生产HBM比DRAM难得多，进一步加剧HBM供给瓶颈。

华为昇腾950DT加速卡报价上调至25万元以上，寒武纪、沐曦、天数智芯同步涨价，反映国产AI芯片供给紧张与需求旺盛。燧原科技上市首日暴涨188%-208%，前三季度营收同比预增326%至455%，进一步印证国产算力芯片量价齐升。

AI数据中心用电需求激增，美国能源信息署数据显示商业部门占美国新增用电逾6成，电力供给成为数据中心扩张的核心瓶颈。科技公司被迫转向小型化分散部署（20MW以下）以缓解电网压力，同时探索在芬兰、澳大利亚等电力充裕地区建设数据中心，反映电力资源紧张已实质性制约数据中心选址与建设进度。

CPO共封装光学进入量产元年，巨头订单与产能密集落地，客户接连追单，部分供应商加班赶工，CPO设备出现缺货潮。台积电领衔硅光子论坛并预计CPO下半年迈入量产，Ayar Labs 2026年累计募资达6.5亿美元推动CPO量产规模化，显示制造端产能爬坡压力显著。

AI/HPC需求推动先进封装产能持续紧张，日月光8月营收822.47亿元续创新高，AI先进封测扮要角；长电科技65亿元定增加码AI先进封装，深科技18.5亿扩产高端存储封测，Amkor亚利桑那封测园区二期投资加码120亿美元。封测三雄8月营收齐扬，显示先进封装环节供不应求，产能扩张仍难满足AI芯片封装需求。

村田发出停产通知并削减消费、车用MLCC产能，优先保供AI用产品，导致MLCC产业出现产能排挤效应。AI需求引发产能排挤，村田砍消费、车用MLCC产能，标准品供给收紧，客户扩大铜膏拉货，勤凯稼动率冲至120%并计划扩产。

High-NA EUV曝光减半瓶颈制约先进制程推进，台积电联手ASML开发12英寸光罩，目标2033年量产；英特尔与ASML已制造超过一百万片晶圆，推进6×12英寸光罩。ASML第二座大型生产园区动土扩产，2029年落成，反映光罩及光刻设备环节存在明确技术瓶颈与产能压力。

闪迪判断NAND供给将长期偏弱，苹果罕见签下3-5年NAND长约且不设价格上限，AI挤占产能令存储议价权易主。MIC指出仅NAND明年底缓解，消费型产品恐遭排挤，内存太贵已使国产折叠屏迈入万元时代。

SEMI数据显示2026Q2全球半导体设备出货同比增长23%，连续两季创历史新高，半导体设备超级周期延续。日月光斥资3.34亿元购入牧德AOI、AVI设备，AI检测案件排程已至6个月后，东研信超龟山三厂需至4Q27投产，显示检测及量测设备交期拉长、产能吃紧。

AI数据中心建设投入巨大，甲骨文因建AI数据中心烧钱拟扩大裁员，重组成本增至28亿美元，显示建设成本对科技公司财务形成显著压力。浪潮信息拟定增募资不超90亿元投建AI基础设施，五角大楼拟贷款50亿美元给Fluidstack建数据中心，均反映数据中心建设资金需求旺盛但融资压力同步上升。

1.6T光模块加速导入，高通与AWS合作将1.6T光互连作为关键方案，Starman新品瞄准1.6T升级潮，高盛预计中际旭创1.6T光模块加速放量。新易盛800G产品已成为出货主力，显示高速光模块需求持续向更高带宽迭代，中游制造面临技术升级与产能扩张双重压力。